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삼성전자 넘어섰다…TSMC 매출·순이익 사상 최대 기록

장보석 매경이코노미 인턴기자([e-mail])2026. 1. 16. 13:30

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4분기 매출 49조원·영업익 26조원

삼성엔 ‘경고등’·하이닉스엔 ‘기회’?

기사 내용과 관련된 생성형 이미지. (Gemini AI)

기사 내용과 관련된 생성형 이미지. (Gemini AI)

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 지난해 4분기 사상 최대 실적을 달성했다. 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증에 힘입어 첨단 미세 공정과 패키징 분야에서 독주 체제를 굳혔다는 평가다. 반면 파운드리 경쟁자인 삼성전자는 추격의 고삐를 죄어야 하는 부담을, HBM(고대역폭메모리) 강자인 SK하이닉스는 낙수 효과를 기대하는 등 국내 업계 셈법도 복잡해지고 있다.

15일 TSMC 발표에 따르면 지난해 4분기 매출은 1조460억대만달러(약 48조7000억원), 영업이익은 5649억3000만대만달러(약 26조3000억원), 순이익은 5057억대만달러(약 23조5403억원)로 집계됐다. 분기 기준 역대 최대치다.

특히 주목할 점은 수익성이다. TSMC의 4분기 영업이익(약 26조3000억원)은 앞서 잠정실적을 발표한 삼성전자의 4분기 전사 영업이익(약 20조원)을 웃돈다. AI 칩 수요 확대로 첨단 공정 가동률과 평균판매단가(ASP)가 동반 상승한 덕분이다. TSMC는 지난해도 50% 안팎의 압도적인 영업이익률을 유지하며 수익성 면에서 초격차를 입증했다.

호실적 배경엔 ‘AI 인프라 확산’이 있다. 엔비디아·AMD·퀄컴·애플 등 주요 글로벌 팹리스(Fabless)의 고성능 연산용 칩 주문이 TSMC로 쏠린 탓이다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 하반기 기준 TSMC의 파운드리 점유율이 70%를 돌파, 경쟁사와의 격차를 더 벌렸다고 분석했다.

핵심 경쟁력은 단순 미세 공정을 넘어선 ‘패키징’ 기술이다. 칩 미세화가 한계에 봉착하자 여러 칩을 하나로 묶는 ‘어드밴스드 패키징’이 대안으로 부상했고, TSMC의 독자 기술인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)가 AI 가속기 제조의 표준으로 자리 잡았다.

글로벌 투자은행(IB) 호평도 잇따른다. 골드만삭스는 최근 “AI는 TSMC의 다년간 성장 엔진”이라며 목표주가를 약 35% 상향했고, 프랭크 리 HSBC 애널리스트는 “AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 수요 강세로 TSMC의 가격 결정력이 과거보다 강화됐다”고 분석했다.

삼성전자 “비상” vs SK하이닉스 “반색”

TSMC의 독주는 국내 반도체 ‘투톱’에 서로 다른 메시지를 던진다.

삼성전자엔 ‘경고등’이 켜졌다. 업계에선 양사 격차가 단순 공정 기술을 넘어 생산 안정성, 고객 신뢰, 패키징 생태계 등 근본적 차이에서 비롯됐다고 본다. 특히 TSMC의 미국 투자 확대가 현실화하면 엔비디아 등 미국 빅테크 물량 수주가 더 어려워질 거란 우려마저 나온다.

관건은 차세대 2나노 기술 역량이다. 삼성전자는 파운드리·패키징·메모리를 모두 보유한 강점을 살려 유기적 생산 체계를 구축해야 하는 과제를 안았다. 업계 관계자는 “2나노 제품의 안정적 양산 여부가 향후 파운드리 판도를 가를 것”이라고 지적했다.

반면 SK하이닉스 분위기는 상대적으로 밝다. TSMC 중심 AI 반도체 생태계가 확장될수록 필수재인 HBM 수요도 늘어나기 때문이다. AI 가속기는 로직 반도체의 연산 능력만큼 대규모 데이터 처리를 위한 메모리 성능이 중요하다. SK하이닉스는 HBM 시장 주도권을 바탕으로 TSMC와의 협력을 강화하며 동반 성장을 꾀할 것으로 보인다.

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