반도체 후공정도 후공정 나름임

[익명(58.224)]

BE,COG,TEST,Etch 이런곳 가면 좆된거 맞긴 한데

Bump,Photo.Ubm 이런거 가면 나름 진짜 쏠쏠하고 경력 도움 됨

저것들 자체가 전공정에서도 똑같은 개념과 이론이 들어감 그냥 장비만 싼마이 쓴다 봐도 무방함

[익명(106.101)]

전무백 기준이 머임?

[익명(117.111)]

니가 전무백임

[생갤러1(125.133)]

@ㅇㅇ(106.101) 스펙ㄱ - dc App

[콜팝2025(logic7627)]

범프에 에치랑 포토가잇긴하니 일리있는 말처럼 들리노 - dc App

[생갤러2(122.47)]

후공정에 포토가 있나

[글쓴(58.224)]

범프에 포토가 들어감

[생갤러3(211.234)]

이건 뭔 개소리징

[생갤러3(211.234)]

bumping공정에 photo공정이 들어가있잖아 그리고 ubm은 또 왜 나눔? 애초에 bumping에서 ubm layer말하는 것 같은데 bumping공정에 두 단어가 포함되어 있는 거 아님? 왜 다 따로따로 다른것 마냥 말하냐