현재 쓰는 방식은 사실상 열 방출을 시스템 쿨러한테 전부 떠넘겨버리는 방식이라서 별로 맘에 안들긴함....... 아마 앞으로도 계속 글카의 소비전력이 높아지기만 한다면 지금의 열 방출 구조로는 얼마 못가 한계가 오지 않을까? 케이스 내부의 공기온도가 계속 증가하면, 그걸 방출해주기 위해 어쩔수 없이 시스템 쿨러가 빠르게 돌아야하는데.... 이러면 소음이 만만찮을테니까 말야. CPU 쿨러의 성능에 직간접적으로 영향을 주는것도 있을거고.
공랭쓰는데 글카온도 오르니까 시퓨온도 그대로 오르더라
씨퓨 공랭은 차라리 공기를 외부로 빼줄 후면 배기팬을 따로 마련해두기라도 했지 글카는 그냥 옆판이랑 메인보드에다가 쏴재껴버리니....
글카 배기열 잡는다고 덕트 다는 영상을 봤는데 꼴리더라 - dc App