400w씩 먹는 고전력부품에 지금의 폼펙터로는 슬슬 한계인거같음
여기서 획기적으로 발전해서 저전력으로 가거나 아니면 보드에 체결하는 방식이아닌 하나의 독립된파츠로 가는거임
근데 획기적 발전은 이제 슬슬 한계긴함 보드에 체결하는 방식이 아닌 독립된 파츠는 대역폭 등을 어케 처리할지가 문제일거고
반대로 cpu 램을 글카에 채결하게 될 지도
썬더볼트 외장글픽 있자너
빅타워가 표준이 되는거임 듀얼or트리플 챔버 만들어서 글카 따로 배기 시키면 되는거임
200w따리인 5070도 소켓번났는뎅
200w도 굉장히 뜨거운거지
그 글카에 220v 케이블 꽂아버리는 게 현실이 될 수 있음
근데 획기적 발전은 이제 슬슬 한계긴함 보드에 체결하는 방식이 아닌 독립된 파츠는 대역폭 등을 어케 처리할지가 문제일거고
반대로 cpu 램을 글카에 채결하게 될 지도
썬더볼트 외장글픽 있자너
빅타워가 표준이 되는거임 듀얼or트리플 챔버 만들어서 글카 따로 배기 시키면 되는거임
200w따리인 5070도 소켓번났는뎅
200w도 굉장히 뜨거운거지
그 글카에 220v 케이블 꽂아버리는 게 현실이 될 수 있음