[📰뉴스] Intel Nova Lake CPU 마 참 내 3D 캐쉬 등장?

[마쓰(puppy8108)]

루머: AMD의 X3D CPU는 2022년 초 출시 이후 최고의 성능을 원하는 PC 게이머들에게 가장 인기 있는 CPU로 자리매김했습니다. 이는 높은 프레임 속도와 더욱 부드러운 게임 플레이를 가능하게 하는 3D V-Cache 기술 덕분입니다. 인텔은 곧 출시될 노바 레이크 CPU에 유사한 기술을 통합하여 최근 하이엔드 게이밍 시장에서 AMD의 독주에 맞서려 한다는 소문이 있습니다.

팁스터 @Haze2K1에 따르면, Nova Lake 라인업 중 최소 두 가지 SKU가 L3 캐시 용량이 증가한 상태 로 출시될 예정 입니다. 인텔은 이 신기술을 "bLLC"라고 부르는데, 이는 "big Last Line Cache"의 약자입니다. 유출자는 bLLC가 적용된 두 SKU 모두 P-코어 8개와 LP-E 코어 4개를 탑재할 것이라고 덧붙였습니다. 하나는 E-코어 20개, 다른 하나는 LP-E 코어 12개로 구성됩니다. 두 칩 모두 125W TDP를 가질 것으로 예상됩니다.

bLLC는 인텔의 최신 Clearwater Forest 서버 CPU 의 필수 부분이지만 , 회사는 지금까지 이 기술을 자사 소비자 제품군에 적용할 계획이 있다는 것을 부인해 왔습니다.

2024년 11월 유튜버 der8auer와 Bens Hardware와의 인터뷰에서 인텔의 기술 커뮤니케이션 매니저인 플로리안 마이슬링거는 Team Blue가 데스크톱 프로세서에 3D V-Cache와 같은 기술을 도입할 계획이 없다고 밝혔습니다.

클리어워터 포레스트 칩에서 로컬 캐시는 활성 타일 아래에 위치하여 상호 연결 역할을 하는 기본 타일에 통합되어 있습니다. 기본 타일에 캐시를 더 추가하면 Nova Lake 프로세서는 CPU 다이 하단에 V-Cache가 부착된 AMD 9000 시리즈 X3D 칩과 구조적으로 유사해집니다.

인텔의 향후 라인업은 52개 코어와 150W TDP를 갖춘 주력 제품인 Core Ultra 9 485K가 주도할 것으로 알려졌으며, 보급형 칩은 12개 코어와 125W TDP를 갖춘 Core Ultra 3 415K가 될 것으로 예상됩니다.

X3D의 첫 두 세대에서 AMD는 V-캐시를 CPU 칩렛 위에 배치하여 열 발생량이 감소하고 클럭 속도가 느려지는 문제를 야기했습니다. 3세대 X3D 라인업에서는 V-캐시를 칩렛 아래로 배치하여 열 성능과 클럭 속도를 모두 향상시켰습니다.

Nova Lake-S는 2026년 말 또는 2027년 초에 출시될 예정이며, 최소 6개의 데스크톱 SKU가 포함될 것이라는 소문이 있습니다. 라인업은 52코어에 150W TDP를 갖춘 플래그십 Core Ultra 9 485K가 주도할 것으로 보이며, 보급형 칩은 12코어에 125W TDP를 갖춘 Core Ultra 3 415K가 될 것으로 예상됩니다. 이 프로세서들은 완전히 새로운 LGA 1954 패키징과 새로운 소켓을 사용할 것으로 예상됩니다.

[익명(110.12)]

암드멸망ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

[폼디와지무디(roelroel1919)]

[라이젠마스터(666tuna)]

[SSun(o1oo1ooo1)]

글자가 하얘서 안보여요

[마쓰(puppy8108)]

보임?

[SSun(o1oo1ooo1)]

@마쓰 굳

[마쓰(puppy8108)]

@SSun 이러면 또 야간모드에서 안보이네

[익명(112.145)]

@마쓰 서식제거하면 둘다보일걸

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[마쓰(puppy8108)]

절전상황일때 lpe로 돌아갈지도?