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소켓가이드를 보면 잉여공간이 있는데

씨퓨의 힛스프레더는 어차피 연결돼있고 거기도 많은 열이 전달 될텐데

여기에 써멀을 한방울씩 살짝발라서 가이드랑 연결하고

가이드 윗부분의 잉여부분을 써멀로 쌓아올려서 그래봐야 미세한높이라 전달 될거라 생각

쿨러랑 면적 자체를 확장 시킬거임

최대한 잉여공간을 활용해서 쿨링을 몇도라도 더 낮출 수 있을것


벤치 비교는 없다

도저히 뜯을 자신이 없다

한큐에 조립하고 끝내야해서 ....