소켓가이드를 보면 잉여공간이 있는데
씨퓨의 힛스프레더는 어차피 연결돼있고 거기도 많은 열이 전달 될텐데
여기에 써멀을 한방울씩 살짝발라서 가이드랑 연결하고
가이드 윗부분의 잉여부분을 써멀로 쌓아올려서 그래봐야 미세한높이라 전달 될거라 생각
쿨러랑 면적 자체를 확장 시킬거임
최대한 잉여공간을 활용해서 쿨링을 몇도라도 더 낮출 수 있을것
벤치 비교는 없다
도저히 뜯을 자신이 없다
한큐에 조립하고 끝내야해서 ....
소켓가이드를 보면 잉여공간이 있는데
씨퓨의 힛스프레더는 어차피 연결돼있고 거기도 많은 열이 전달 될텐데
여기에 써멀을 한방울씩 살짝발라서 가이드랑 연결하고
가이드 윗부분의 잉여부분을 써멀로 쌓아올려서 그래봐야 미세한높이라 전달 될거라 생각
쿨러랑 면적 자체를 확장 시킬거임
최대한 잉여공간을 활용해서 쿨링을 몇도라도 더 낮출 수 있을것
벤치 비교는 없다
도저히 뜯을 자신이 없다
한큐에 조립하고 끝내야해서 ....
옛날에 써멀라이트 소켓 가이드랑 딥쿨 써멀 가이드 실험 했었는데 온도 차이 ㅈ도 없음
고뤠? 스프레더가 두꺼워서 그런가 ㅋㅋㅋ 이론적으론 딱인데
어느 유튜바가 실험했을 땐 딥쿨 가이드까지 전체에 써멀 떡칠해서 쿨러에 밀착 시켰을 때 온도 조금 떨어지긴 했었음
그렇군.....딥쿨살까 써멀라이트 살까 하다가 딥쿨은 면적이 작아서 고민하다가 패스했는데 표면영향이 더 있던건가 뭐 암튼 대충 칠하고 닫으려곸ㅋㅋㅋㅋㅋ
이 참에 뚜따해서 다이렉트 다이 해보는건
옛날 같았으면 고민이라도 한번 해봄직 했는데 지금은 암함 못함 얼마전에 브가도 리퀴드 발랐다가 테스트 해보니까 별 차이 없드라 닦고 일반 써멀 바르고 닫음
최소 몇년 쓸건데 도저히 뜯을 용기가 안나기 때문에 모험하는거보다 안전빵으로 가기로 결정함
브가 리퀴드는 분명 차이가 10도는 나야하는데 내가 생각한 폭보다 좁아서 닦고 MX4 바름 거기다 나는 보드가 수평이기때문에 브가가 세로로 된단말이야 일반 케이스면 브가가 눕혀져서 리퀴드해도 되는데 나는 세로라 리퀴드가 중력에 못버팀 결론적으로 거름
아 글카 세워지는거면 개에바긴 하지