과학적인 이론상 사실상 CPU에서 발생하는 전력소비랑과 =열배출에너지는 같아야해서과학상 절대적으로 암드쪽이 인텔대비 엄청 온도가 낮아야하는데 열배출이 안되서 머금고 있는 잔열 떄문에 표기온도가 뭔가 등신된 느낌
방열면적이 작고 히트스프레더가 두꺼워서 온도가 높을수밖에 없는데 현행 라이젠은 서버의 부산물이라 ccd 구조 자체가 커질수가 없음
얇게하면 오히려 내구도 약해지니까 쿨러 볼트조이다 짜부되서 이슈생기기 좋아지는거 아니냐 - dc App
사실 근본적인 원인은 다이 사이즈가 작은 거 때문임
암드는 심부 온도 인텔은 표면 온도 운운하는 건 그릉이같은 악질들 선동이니 거르고
그럼 다이 바뀌기 전까진 사실상 온도 잡히는거 무리임? 에이.. am6 기대해야하나
열에너지를 똑같이 갖고 있어도 그게 빠져나갈 구멍이 작다면 온도는 훨씬 높을 수밖에 없으니까