https://www.igorslab.de/en/amd-vs-intel-battle-of-the-thermal-paste-on-the-boxed-coolers-and-a-technical-knockout-in-the-first-round/


AMD vs. Intel: Interesting battle of the thermal paste on their boxed coolersActually, I just wanted to find out how the pre-applied thermal pastes of an older and a current boxed cooler from AMD (Wraith Stealth) and Intel (original fromwww.igorslab.de




레이스 스텔스 쿨러이다. 최근 몇년 전까지의 모습임. 기본 서멀이 동그라미 모양으로 발려져 있다.




그리고 이건 최신 주차라고 한다. 차이점이 뭐냐고? 사실 차이는 없음. 기본으로 발려 있는 서멀그리스의 차이가 전부임.


근데 이게 의외로 성능차가 꽤 상당히 난다는 모양임. 기쿨에 발려 있는 기본 서멀 긁어서 테스트해봤더니,


기존에 발려 있던 써멀은 점도도 낮은 주제에 입자도 거칠고 내구성도 낮으면서 무뽑까지 쉽게 유발한다.



반면 최신생산분에 적용된 서멀은 점도도 높아지고 입자도 고와졌으며, 열전도율도 꽤 많이 올랐다고 한다.


측정해보니 기존 생산분은 1.6W/mK vs 최신생산분은 3.4W/mK 니 열전도율만 따져도 2배 이상 올랐다.



그리고 의외로 인텔 초코파이에 발려 있는 기본 서멀의 성능이 제일 좋았다고 하네. 4W/mk가 넘어간다.


열전도율뿐만 아니라 재료 자체의 안정성이나 지속성 등 여러 방면에서 AMD 기쿨에 발린 서멀보다 더 나았다고 함.