우선 트렌지스터 개수를 봤을때 좀더 많이 들어갔으나
구조변경에 대해 지나치게 적은 TDP를 광고하고 있다는 점임
이럴수가 없음
발열이 과장되었거나 성능이 과장되었거나
그저 7000번대 리프레쉬 정도로 약간의 성능향상만 있을것 같음
메인보드의 구조로 봤을때 아직도 하이급은 2칩을 써야하는 구조적 한계를 못벗어난듯
그래서 E 들어간 제품과 그냥 제품과 구분을 단자수로 구분한듯
만약 이 가정이 사실이라면 브릿지에서 속도저하는 아직도 암드는 고치지 못하였다는 결론이 나옴
오늘 엠바고 풀리니 알수있겠지 개인적으로 암드치곤 싱글상승이 꽤 좋게나와서 싱글만 갈궈되는 구 프로그렘에선 확실하게 좋을듯 다만 싱글 ipc상승에비해 멀티상승이 낮은점은 아쉽고 - dc App
근데 발열관련은 과장이라기보다 인텔이랑 비슷한방식으로 바꾼것같음 암드가 지나치게 온도센서위치. 때문에 온도 민감도가 심해서 - dc App
실제로 이게 주요 온도하락이라고 암드에서 직접 인터뷰로 날렸으니 확정인듯 다들 히트스프레더 두께를 말하지만 실질적으로 해외 유튜버나 테크 관련 사람들이 까보면 히트스프레더 보단 온도 센서가 너무 인텔에비해 민감해서 괴상하게 높았다 낮았다를 반복하는 흔히 말하는 급발진 이슈가 있어서
이게 암드 cpu는 실제 온도에 비해 인텔이랑 다른 민감도 떄문에 비정상적인 온도가 높긴했었으니 그거 해결로 급발진이 사라져서 그만큼 온도가 착하게 보이는 일종의 착시 현상같은 느낌일것 같긴함 실제 온도가 떨어졌다기보단
근데 리프레시 급이라는건 잘모르겠음 오히려 클럭이 낮아졌고 전압도 낮아졌거나 같은데 ipc 상으로는 꽤 성능상승이 있어서 이걸 리프레시급이라고 하긴엔 너무 과장한듯
783d 못넘으면 암드도 퇴물소리듣지 뭐,,
전작과 비슷한 클럭을 가진 9000번대 관건은 백엔드 구조변화에 따른 IPC 향상에서 오는 성능 상승폭 뿐일듯, 동일한 IOD 사용으로 멤컨쪽은 딱히 기대 안됨