265k랑 b860m 박격포+리안리 a3 조립하고 있는데 사진 백패널 우측 상단에 빈틈이 생기네3번을 재조립해봐도 저게 안 잡히는데 뭐가 문제일까? 백패널이 일체형이라 뭘 할수가 없네...
문제있음? - dc App
걍 쓸까? 좀 찝찝하잖아 ㅋㅋ
걍써 흡기 구멍하나 늘었다 생각하면 됨ㅁ
내일 재조립 한 번만 더 해보고 안되면 걍 써야겠다 힘드네 ㅋㅋ
https://www.youtube.com/watch?v=-UPhAXg407M
님 그거 하지말고 이거 해보셈 케이스 찐빠같음 ㅇㅇ 싸구려 5만원이하 케이스
오 늦은밤 팁 ㄳㄳ 내일 재조립 전에 이것도 한 번 해보겠음 고마워유
딱 소리날때까지 끼워
그게 안돼 밀어봐도 위아래로 위치 조절해봐도 저 빈틈이 안 없어져
스탠드오프쪽 휘거나 그런건가 박을때 너무 토크 쌔게 조였다던가
손으로 해서 세게하진 않았다고 생각하는데 혹시 그런거려나