[📝후기] 젠4/젠5 램 오버, 대역폭이냐 레이턴시냐?

[익명(14.84)]

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라이젠 7700 DDR5-6000 CL28 후기

저번에 저 후기 쓴 사람인데 이번에 젠5가 나오면서 메인보드 바이오스 업데이트를 통해 메모리 지원 향상 내용이 있길래

확인차 바이오스 업데이트 했다가 기존 램 프로필이 다 날라가서 다시 새로 조으는 김에 기존과 다소 다르게 해봤음.

기존에는 레이턴시 낮추는데만 초점을 맞춰서 램 타이밍을 조였는데 이번에는 대역폭 증가에 초점을 맞췄음.

일반적으로 대역폭이냐 레이턴시냐?는 질문에는 당연히 대역폭이 우선이지만 AMD는 단순한 문제가 아니더라.

인텔은 좌측의 통짜(Monolithic) 아키텍처라서 모든 코어와 멤컨등이 모두 다이 하나에 들어가 있는데 반해서

AMD는 우측의 모듈형(Chiplet) 아키텍처라서 코어 묶음(CCD)과 I/O 다이를 말그대로 물리적으로 분리해놨음.

그러다 보니 저 사이를 이어주는 별도의 경로가 필요하게 되었고 그게 Infinity Fabric(FCLK) 인데

CPU 코어와 일체형으로 붙어 있는 인텔에 비해 경로가 길어지다 보니 생기는 두가지 문제가

메모리 컨트롤러(UCLK)가 DD5의 대역폭을 못따라가서 고클럭에선 MCLK:UCLK 1:1 동기화가 안이뤄지고

두번째는 FCLK 그 자체도 DDR5의 대역폭을 못따라가서 FCLK에 의한 병목이 생긴다는것임.

이번에 젠5의 코어(CCD) 성능 자체는 향상 된게 맞지만 반응이 엇갈리는 이유가 저렇게 CCD와 I/O 다이가 분리된 상태에서

이번엔 CCD만 5nm -> 4nm 로 공정이 향상 된거지 I/O 다이는 여전히 6nm 라서 앞서 말한 두가지 문제가 해결이 안됐기 때문임.

옛날 하드 쓰다가 SSD로 넘어가면서 성능 체감이 컸던것 처럼 현재 병목이 심한 구간을 해소해줘야 성능 체감이 확 되기 때문에

젠4 쓰고 있는 사람은 젠5는 나중에 저 I/O 다이도 4nm 로 공정 개선이 되던지 할때 넘어가는게 합리적인 선택으로 보인다.

어쨌든 다시 램 얘기로 돌아와서 저렇게 모듈형 칩렛 구조는 CCD당 8코어가 들어가므로 CCD만 늘리면 코어를 늘리기에 좋지만 (서버용)

문제는 Zen4 7700x/7800x3D 이하, Zen5 9600x/9700x 같은 1 CCD CPU들은 저러한 장점은 없고 FCLK 병목만 얻은 사생아 같은 느낌임.

DDR5-6000MHz 의 이론적 최대 대역폭은 96GB/s = 6000*8*2 인데 FCLK 는 64GB/s = 32*2000 밖에 안되므로 2 CCD인 CPU 들은

양쪽 채널을 활용해서 만회가 가능하지만 1CCD CPU들은 저 FCLK 병목에 그대로 걸려서 DDR5를 다 활용하지 못하기 때문임.

그래서 1 CCD CPU로 램 6000 FCLK 2000으로 오버한 사람들 Aida64 보면 전부 저렇게 Read, Copy 는 64000mb/s 에 막혀있음

그럼 여기서 대역폭을 올릴려면 어떻게 해야 되느냐 여기서 램 클록을 변경하려면 먼저 레이턴시를 따져봐야 함.

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데갤 램 타이밍 계산기 (24.08.11 수정)

갤주가 올려준 전압 계산기 보면 (저거 엄청 좋은 글인데 왜 추천이 없냐)

나 같은 경우 1.35v 에서도 6000 CL28이 들어가는 수율이 좋은 램인데 

6000 CL28인 현재 CAS Latency 가 9.33 인데 이 값이 증가하지(늘어지지) 않는 다른 조합은 연두색 영역뿐이고

6000 CL26 (1.46v), 6200 CL28 (1.40v), 6400 CL28 (1.44v) 로 바꾸려면 1.35v에서 저만큼 전압을 올려야 한다는 계산이 나옴.

문제는 전압을 올린다고 해서 FCLK 병목 때문에 이미 6000 도 다 못쓰는데 대역폭 상승폭이 크지 않아 전성비가 안나옴.

난 전압 구두쇠라서 (정작 내장그래픽에 850w 파워를 쓰지만) 전압을 안올리고 대역폭을 올리는 방법을 쓰기로 함.

즉, 램은 놔두고 병목의 주범이지만 오버클럭시 전압 상승이 크게 요구되지 않는 FCLK를 오버클럭 하는것임.

출처 : https://www.reddit.com/r/overclocking/comments/18z4rm9/some_fresh_zen4_ramif_overclock_scaling_data/

위 그림은 직종은 모르지만 어쨌든 AMD 직원으로 알려진 사람이 올린건데 출처가보면 더 자세한 그림과 설명이 있음

어쨌든 하이닉스 16GBx2 램으로 MCLK:UCLK 는 3000 1:1로 (DDR5-6000) 고정해놓고

FCLK만 1800~2200 으로 단계별 조정할때 (X축) 레이턴시 (Y축)가 어떻게 변하는지를 보여주는 차트임.

FCLK 2000 에서 레이턴시가 훅 떨어지는 이유는 UCLK:FCLK 를 3:2 로 맞출때 SyncFIFO 버퍼가 작동되면서 레이턴시 보상이 이뤄짐.

그럼 UCLK:FCLK 3:2 비율을 꼭 맞춰야 하느냐? 만약 전압을 올려서 6600:2200, 6400:2133 달성 가능하다면 맞추는게 좋지만

나 같은 경우 전압 조정 없이 FCLK가 2167 까지 들어가기 때문에 6000:2000 으로 비율을 맞춰서 얻는 레이턴시의 이점 보다

FCLK 167 의 상승으로 얻는 대역폭의 이점 (32*167=5344MB/s)이 크다는 계산이 나옴.

그래서 이전 UCLK 3000 : FCLK 2000 오버와 FCLK만 2167로 오버한 결과를 비교해보면 다음과 같음.

Memory Read : 63730 -> 68794 = 5064MB/s 상승

Memory Copy : 63510 -> 68851 = 5341MB/s 상승

FCLK 167의 상승으로 기대했던 만큼 (167*32=5344MB/s) 대역폭이 상승 됨.

램 클럭을 6400 으로 전압 주고 오버하지 않아도 대역폭이 6400 오버한것과 같은 수준으로 상승했다는건

6400 으로 오버한 사람들의 Read/Copy(Read+Write) 대역폭 상승은 램이 아니라 FCLK 상승에 의한것을 의미함.

UCLK:FCLK 3:2 비율이 풀렸음에도 레이턴시가 늘어지지 않은건 대역폭 상승도 있지만 램타이밍을 좀 더 조였음.

기존과 달라진 점은 tRCD 36 -> 35 그에 따라 연동된 tRAS 36 -> 35, tRC 64 -> 63 이고

tRFC 390 (130ns) -> 360 (120ns) 로 바뀐게 주요 변동 사항임. (3차 타이밍은 무시)

전압은 다른거 다 그대로고 VDDQ만 VDD와 최대 0.3v 이내 유지하라는 하이닉스 권장 사항에 따라 0.1 높여줌.

여기서 tRCD 35는 어떻게 나온 숫자냐면 다른 램 타이밍은 사이클 단위라 전압에 따라 스케일링 되지만

tRCD 는 특이하게 램 다이상의 물리적인 설계에 의한 시간 단위(ns)에 제약을 받기 때문에 전압 올린다고 내려가는게 아니라

물리적으로 필요한 최소 시간이 있음 그걸 해외포럼 애들 오버한거 보면서 역산한 숫자가 11.5ns 이고 위 산식을 적용해서

tRCD = 11.5 * 6000 / 2 / 1000 = 34.5 가 나왔고 홀수 적용 가능한 GDM Disabled 상태라 35를 적용하게 된것임.

마지막으로 안정화 프로그램은 다른건 안써서 모르겠고 TM5 는 컴퓨터에 무리만 주고 좋은 방법이 아닌것 같고 Y Cruncher 추천함.

TM5는 뭐랄까 운동장 뜀박질만 무식하게 시키는 느낌이고 Y Cruncher가 체계적 커리큘럼으로 효율적으로 훈련 시키는 느낌인듯.

보통 Y Cruncher VT3 만 1시간씩 돌리고 그러던데 VT3 는 정수 연산이라 CPU 반쪽만 쓰는거나 다름 없어서

실수 연산인 푸리에 변환을 섞어서 돌리면 TM5 에서 검출되는 에러는 푸리에 변환이 더 빨리 잡으니까

바로가기 만들어서 저렇게 파라미터 주고 실행해서 통과하면 TM5, Y Cruncher 둘다 통과한거나 마찬가지임.

-M:16G는 할당 메모리 지정한건데 난 32GB 램에 16스레드라 저렇게 지정한거지 특별히 다른 의미는 없음.

지정 안하면 돌릴때마다 값이 달라질 수 있어서 수치 비교하려고 준거니 자기한테 맞는걸로 지정하면 됨.

[나루미야유메(surgamidentidem)]

읽기가 6만대에 막힌 이유 대충은 알고 있었는데 깊게 파고들면 저런 이야기가 숨어있었구나

[나루미야유메(surgamidentidem)]

그리고 y크런처는 진짜 무적이고 신이다

[라이젠마스터(666tuna)]

개족고수 ㄷㄷㄷ 난 karhu 구매하고나서 TM5 거의 안씀

[익명(14.84)]

사실 난 오버클러킹 흥미 잃은지 오래됐는데 우연히 검색 통해 정리 잘해놓은거 보고 한 숟가락 보탤라고 쓴건데 갤주는 열정이 불타는 진정한 오버클럭커인듯

[라이젠마스터(666tuna)]

좋은건 같이 쓰는거야

[캉캉단스(zkdzkdekstm)]

[머어엉(lease2089)]

인피니티 패브릭 2200오버는 멤컨수율이지? 혹시 관련전압은 vddio인가? 2166은되는데 2200안되서 찝찝 - dc App

[익명(14.84)]

전압을 어떻게 줬는지 모르겠지만 VDD=VDDQ=VDDIO 일치 시키면 웬만해선 되던데

[라이젠마스터(666tuna)]

수율 맞음 ㅇㅇ 내 7600은 2200 되는데, 7950X3D 는 2167 밖에 안됨

[머어엉(lease2089)]

우선 2200안되서 8000 도전중이요ㅋ - dc App

[머어엉(lease2089)]

vddq 계속올릴수없지 않나 io도 그렇고 전압모질라면 1.43넘어가게되믄 쫌 불안한디 - dc App

[머어엉(lease2089)]

y크런처 개무섭 오류가 개빨리떨어짐 - dc App

[유유한(uuhan)]

행님 크런쳐 몇번정도 돌리나용 행님 파라미터 고대로 했는데

[익명(14.84)]

난 1시간만 돌리고 껐고 다른 사람들 보면 막 밤새 과부하 테스트 걸어넣고 자고 그러던데 차라리 이것저것 섞어서 각 1시간 미만으로 돌리는게 나을듯. 난 지나친 과부하 테스트 자체가 별로 의미 없다고 생각하는 사람임.

[라이젠마스터(666tuna)]

이거 정보글로 바꿔도 됨?

[익명(223.39)]

감사 지우지마라 즐찿해놈

[데갤러 1(110.76)]

FCLK이랑 1ㄷ1되면 좋은가? 지금 fclk 2500 들어가지는데 1.35v에 5000 타밍 확 조여보고 해봐야겠다

[익명(211.200)]

fclk 2133으로 안 가고 2167로 한건 레이턴시 차이보다 대역폭이 더 이득이라 그런거임?

[gksrmfaos(223.39)]

형님 이거 28안들어가서 이것만 30했는데 다른값 그대로 넣어도되죠?

[익명(220.117)]

주딱 질문있음! 해당 글은 1:1 기준인데, 8000/2000 일 경우 딱 1:2로 떨어져서 여기서 flck 더 올려봐야 6000,6200처럼 퍼포먼스 향상은 없겠지?

[데갤러 2(222.234)]

와 이거 원래 부하 이렇게심하나? 팬설정 전부 gpu기반으로만 동작해놨는데 초반 팬 안돌때 54.5도 찍어버리네;; 덕분에 빈구간 놔두면 안되겠다 싶어갖고 cpu 랑 램온도 소스까지 추가해서 mix그래프 열심히 만듬;