내가 궁금한건 우리가 가장 정석적으로 쓰는 수냉쿨러 팬 구성을 따르면
전면 3팬흡기
후면 1팬배기
상단 3열수냉 라디에이터 배기
하단 1~2팬 흡기
잖아 이렇게 설계시 단점이
1. 그래픽 카드의 열이 cpu, 렘 등에 올라와서 주변온도가 높아짐
2. 그 열을 수냉쿨러의 배기팬이 상단에서 그대로 흡수하여 냉각성능 저하
3. 전면 흡기 3팬중 최상단에 위치한 팬으로 흡기한 공기는 케이스 내의 cpu가 있는 위치를 거치지 않고 바로 상단 최전방에 있는 흡기팬으로 빠짐
단순하게 cpu 온도가 높아지는데 이게 정석인 이유는 글카 온도랑 균형을 맞췄을때 이게 그냥 제일 무난해서임?
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ㅇㅇ 요즘은 cpu보다 글카가 훨씬더 열을 많이뱉잔
근데 내가 글카보단 cpu 타는 겜 위주로 하다보니 오버 생각해서 cpu를 중점으로 두고 설계해야하나 고민중.. - dc App
근데 걍 상단라디배기가 구조적으로도 미적으로도 제일나음
14900k면 모를까 라이젠은 걍 커옵하면 온도는 끝이라서 영상편집 같은 작업을 해야 이제 공랭으론 쫌 부족한 거임
그건 당연히 아는데 온도정신병 쳐걸려서 조금이라도 낮추고 싶음 ㅋㅋ.. - dc App
시티즈 2 같은 건 나도 거의 안 해봐서 모르지만 토탈워 스텔라리스 배너로드 스카이림 사펑에 모드질 여기까지는 커옵만 하면 듀얼공랭으로도 60도대임
@이벨린 좀 하드한 4K 리텍팩이라도 깔아야 70도대로 올라감 수랭이면 당연히 더 잘 잡겠지 문제 없삼
나는 심지어 하는겜이 글카 줫도 안쓰는 cpu빨 온라인 경쟁 fps겜들이라 막상 cpu조차 온도가 이미 ㅈㄴ 낮음.. 근데 그걸 더 낮추고싶어서 고민중임(pbo커옵이나 오버적인 면에서 이득보고싶어서) - dc App
@lmsjin 온도 이득 최대한 볼 거면 결국 커옵만 최대한 먹이고 오버라이드는 +값 안 넣고 순정으로 두는 게 좋지 오히려 오버라이드로 -를 먹여서 최대클럭 제한 걸면 온도를 쫌 더 낮출 수 있다는 건 본 적 있는 듯 최대클럭 높이게 되면 +200이든 +300이든 cpu 수율 한계에 걸릴 수밖에 없다 보니 올라가지도 못하는 클럭을 위해 온도만 졸라 올라감
@이벨린 하긴 온도 이전에 멤컨이나 씨퓨 수율이 어떠냐에 따라 갈리니.. 일단 팬 배치는 나중으로 미뤄야긋네.. - dc App
측면 매시로 써서 글카열 배출하는게 젤 클거 같은데