곧 전역하는 군붕이입니다. 이번에 전역컴을 하나 맞췄는데
7800X3D (바이오스 업뎃 전 SP103 업뎃 후 SP88)
ROG STRIX B650E-E
흑금치 16gb * 2
RTX 4090
이렇게 컴 맞추고 조립까지 다 해둔 상태입니다.
원래 오버에 관심이 있었어서 보드, 램도 오버 감안해서 상급으로 샀는데 듀얼타워 공랭이라서 램 스팟쿨링이 어려워보이더라구요.
여기서 질문좀 드리자면
1. 듀얼타워 사용 환경에서 스팟쿨링이 가능할지?
=> 가능하더라도 쿨링이 미미하다면 짭수로도 교체를 감안하고 있습니다. 아무래도 램 상단부가 완전히 가려져서 힘들지 않을까 생각중입니다.
2. 만약 짭수로 교체했을 때 PBO + 커브 옵티마이저 값 극대화에 따른 성능 향상폭이 드라마틱한 수준일지?
=> 커옵 원리를 본다면 당연히 성능이 좋아지긴 하겠지만 어느 정도로 좋아지는 지 가늠이 전혀 가질 않아서 질문드립니다.
3. 스팟쿨링 환경 조성 시 흑금치 하닉 A다이로 6400 CL30정도는 넉넉히 들어갈 만한지?
=> 제일 궁금한 부분입니다. 결국 램오버를 위해 하는 짓인데 저정도는 달성을 해야 만족이 될 것 같아서요. 바이오스는 AGESA 1.0.0.7C로 업데이트 해놓은 상태입니다. 물론 멤컨수율, 램수율 등 문제가 있겠지만 어지간한 뿔딱이 아닌 이상 저정도는 가능할 지 궁금합니다.
번외) 바이오스 업뎃 후 SP값이 떡락했는데 왜그런건지 아실까요 혹시..
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1. 공랭은 잘 몰?루겠음 2. 드라마틱하지는 않을거임, 짭수로 온도 부분에서 이득을 가져오기 때문에 어느 정도 클럭 향상은 있을 것 같지만 그 차이가 드라마틱 하게 올라가지는 않을거임, 360 AIO 수랭 기준 순정 대비 커옵 시 시네벤치 R23 멀티코어로 유효 클럭 차이가 +100~200 MHz 정도 차이밖에 안남, 즉 공랭 대비 수랭으로는 증가 폭이 +100 MHz 보다 적을 가능성이 더 큼 3. 스팟쿨링 시 해당 시스템 환경으로 6400 CL28 도 가능할 것으로 예상 번외) 몰?루, 7950X3D SP108 vs SP111 가지고 테스트 해봤는데 코어 수율은 SP108 완승임, 다만 SP 값이 높으면 커옵 더 안들어가긴 함, SP값에 따라서 코어 성능이 더 좋은 것은 아닌 것으로
1. 추가설명: 스팟쿨링 없이 방열판만 사용할 경우 6000 CL30 1.4 V 에서 tm5 한 시간 기준 51도 정도 나왔음
너무 자세한 답변 감사합니다 선생님.. 오버클럭 가이드 글 보고 많이 배웠습니다. 6400 CL28까지 될 것 같다니 기대가 되네요. 말출 나가는대로 바로 수랭 + 스팟쿨링으로 교체하러 가겠습니다.. - dc App