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일단 GPU나 CPU나 전통적으로 인/엔에 비해 절전 기술 노하우가 떨어지는 것도 있고
결정적으로 현행 2D MCM 방식에선 태생적으로 일정 부분의 전력낭비가 발생할 수밖에 없는 구조임.
이게 수십와트씩 먹는 데스크탑, 그 중에서도 풀로드 위주의 테스트에선 별 문제가 아닌데,
저부하 테스트나 해당 칩을 그대로 전력만 낮춰서 내놓는 -HX 라인업 등에서는 결코 무시할 수 없는 부분이 됨.
스트릭스 헤일로부터 2.5D 패키징으로 만들기 시작했고 이 부분에서 상당한 개선이 되긴 했으니 젠6을 기대해봅시다 ㅇ
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실리콘 내부에서만 왔다갔다하는 게 아니라 아예 칩 밖을 나가서 PCB의 회로를 거치고 다시 칩으로 들어가고 이런 과정에서 필연적인 로스가 발생하나봄.
이제까지는 그런 단점을 감안하더라도 기본적인 체급 자체가 워낙 심하게 차이나서 가려졌는데 인텔이 최소한 공정빨만큼은 뒤쳐지지 않게 되면서 몇 년동안 가려져있던 약점이 다시 올라오기 시작함.
AM6에선 이제 아이들 전력도 인텔따잇하는거?
아이들 전력이 유일하게 아쉬운 부분인데 다음 세대에서 잘 해결되면 좋겠어요 켜놓기만 해도 시스템 벽전력 120w 훅 넘게 잡아먹는건 좀 에바참치거든요