[📰뉴스] AMD, CPU L2 캐시를 3D로 적층하는 특허 공개

[무현메딕(catch2363)]

AMD가 L2 캐시에 3D 스택킹 기술을 적용하는 특허를 공개했습니다. 미국 특허청에 공개된 'Balanced Latency Stacked Cache' 특허는 현재 L3 캐시에만 사용되는 3D V-Cache 기술을 L2 캐시로 확장하는 내용을 담고 있습니다.

L2 캐시는 CPU와 메모리 사이에서 데이터를 임시 저장하는 역할을 합니다. L1 캐시보다는 느리지만 메모리보다 훨씬 빠른 속도로 작동하며, 프로세서의 응답 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.

AMD는 TSV(Through-Silicon Via) 또는 BPV(Bonding Pad Via) 같은 연결 기술을 활용해 수직 통신 채널을 구축할 계획입니다. 특히 이번 설계에서는 연결부를 칩의 기하학적 중심에 배치하는 방식을 채택했습니다. 이를 통해 각 층 간 데이터 접근 시간을 균등하게 유지하고 전송 손실을 최소화할 수 있습니다.

성능 측면에서는 1MB L2 캐시 기준으로 접근에 필요한 클럭 사이클을 기존 14개에서 12개로 단축할 수 있는 것으로 나타났습니다. L2 캐시의 일반적인 접근 사이클이 10~50 사이인 점을 고려하면 의미 있는 개선입니다.

다만 해당 특허(US20260003794A1)는 아직 신청 공개 단계에 있으며, 실제 제품 출시까지는 상당한 시간이 소요될 것으로 보입니다.

https://www.ithome.com/0/913/668.htm

性能再进化！AMD 新专利曝光：L2 缓存也能 3D 堆叠 - IT之家

[아니잠깐얘기좀해(expose1227)]

지리네 이러면 cpu타는 게임들 프레임 더 뽑을 수 있다는 건가 나중엔 L1도 늘리겠노

[익명(theater5722)]

l1l2l3 x3d. ㅅㅂㅋ - dc App

[데갤러 1(1.234)]

문제는 4k에서 어떠냐인데

[익명(theater5722)]

4k는 글카 영역이라 글카가높아져야함 다들착각하는 x3d는 4k에필요없다는 사실잘못된이야기에 가까움 그난 글카 한계로 시피유별 변별력이없는거 - dc App

[익명(theater5722)]

그거 해결법은 단한가지임 시피유성능상승은 의미없고 (완전히없는건 아니나 어차피 오차범위내임) 글카 성능상승만이 답임 이게 예전엔 fhd도 주류가아니던 시절엔 변별력없다고 hd로 테스트하던 틀딱시절도있음 ㅈㄴ 오래된 근본 해외 사이트들은 아직도 hd 시피유벤치하는 곳도있음 - dc App

[익명(parrot0303)]

작업성능에도 x3d 영향큼

[25H2(input1493)]

[익명(happily2081)]

L1도 올리자 ㅋㅋ