컴퓨트 타일은 TSMC N2P 공정에 코요테 코브 + 아틱 울프의 8P + 16E 구성이고, K 모델에만 캐시가 144MB 추가로 붙음. AMD처럼 위아래 적층이 아닌 자사 EMIB을 이용해 양옆으로 붙인 구조로 보이는데, 이 구조가 공간만 남는다면 발열같은 측면에서 유리한 구조라 채택한 듯

코어 구성은
U9: 16P + 32E (PL2 400w, 전력제한 풀고 최대한 땡겼을때 700w), 14P + 24E
U7: 8P + 16E, 8P + 14E
거기에 전체에 4LPE 이렇게 있다는데 2개일때 400W니 1개짜리 PL2가 200W라 생각하면 전 세대보다 전성비 개선이 꽤 있을것으로 보임.

NPU는 74TOPS임

칩셋은 Hx70이 Z970으로 cpu 오버 가능하게 업그레이드되었고 Z990이 pci 5.0 레인을 지원함. DMI 5.0으로 업그레이드된 대신 레인이 절반으로 줄어서 CPU - 칩셋 대역폭은 모두 전 세대랑 동일하다고 함

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