얼마나 보드 제조사들 QC가 쓰레기가 됐으면 2026년에 칩셋 온도 때문에 서멀패드를 갈았다느니, 방열판을 떼봤다느니 하는 건지 모르겠다.
지금이 뭐 저기 X48 X58 시절인가? 칩셋 하나가 30w 쳐먹던 시절 ㅇㅇ 그 시절이라면 인정하겠다.
PROM21이면 N6으로 만든 칩이라 칩셋 치고는 공정도 나쁘지 않은 편인데.
얼마나 보드 제조사들 QC가 쓰레기가 됐으면 2026년에 칩셋 온도 때문에 서멀패드를 갈았다느니, 방열판을 떼봤다느니 하는 건지 모르겠다.
지금이 뭐 저기 X48 X58 시절인가? 칩셋 하나가 30w 쳐먹던 시절 ㅇㅇ 그 시절이라면 인정하겠다.
PROM21이면 N6으로 만든 칩이라 칩셋 치고는 공정도 나쁘지 않은 편인데.
사실 2년 전에도 있던 이야기긴 함
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솔직히 280mm 2열보단 360mm 3열이 낫긴혀
얘기가 계속 있었는데 에스티컴에서 갈아도 오케이 하니까 다들 갈고 믿음의 증언이 쏟아지는 중