우선 스펙은 
중경외시 라인 기계공학과
Ncs 반도체 패키징 교육 이수
반도체 패키징 연구실에서 tc, 하이브리드 본더 과제 모델링 및 설계 경험(ANSYS 사용) , 패키징 접착력 테스트 과제 경험
학점 3.8

보잘것 없는 스펙인데 이번에 삼성 하계 인턴 도전해보려고..
모집 직무에 신뢰성 평가로 넣을까 아니면 반도체 패키지 개발로 넣을까
사람들 스펙 얼마나 짱짱할까