이 간단한 공정을 위해서 100시간정도를 ㅋㅋㅋㅋ



밑재료의 밑재료 중 ~~도핑 실리콘 공정 겹치는 재료가 많아서 한군데에서 전부 뽑는중



공업용 다이아몬드 추출 공정



첨단 회로 기판과 고급 회로 기판의 단순화를 위해서 겹치는 모스펫을 뽑으면서 한군데에서 회로 부품들을 전부 뽑아내는중

저 그리드에서만 마이크로칩, 다이오드, 트랜지스터, 모스펫, 처리장치, 전해 콘덴서, 땜납, 트로이달 인덕터, 중전력 레지스터 9가지를 배달하고 있다



그로 인해 첨단 회로 기판 처럼 단순화된 고급 회로 기판 공장



수율이 좋아서 연성으로 빠르게 뽑아낸 생산 과학팩으로 초극세사 공정


초극세사로 여과장치, 생물막, 아라미드섬유 3가지를 뽑아내는 공정

다이아몬드 공장 위에 같이 붙어있다



317시간 공장 전경1


ups가 불안정해서 확장은 최대한 멈추고 모듈+신호기로 압축시키면서 분산되어 있는 공정들을 그리드1개로 압축해나가고 있다



공장 전경2




파칩도 이제 완성했는데 생산팩까지 만들고 뭘 목표로 나아가야되는지 아시는분 도움좀 어딜가든 막막해서 어디로 나아가야될지 전혀 모르겠네