전자기 싸팩에 홀뮴 품질작은 필요가 없으니 처음 고철을 부실 때 품질 모듈 끼우고 부시는 건 홀뮴 광석 나오는 수량만 줄이는 바보 짓 맞지?


처음엔 그냥 뿌시고 거기서 나오는 재료를 품질작 하는 게 맞겠지?