https://9to5mac.com/2024/07/17/apple-delays-plans-for-new-space-saving-iphone-internal-design/
RCC (Resin-coated copper)
- 섬유유리가 없어 메인보드 두께 줄일 수 있음
- 기존 메인보드에 비해 내구성이 약해 가공 난이도가 높음
- 내부 구조 공간 절약이 가능해져 내부에 뭔가 더 처넣거나 폼팩터 크기/두께를 줄일 수 있음
...가 17에 들어갈거라는 루머였는데 또 연기됨
궈밍지 소스도 소스인데 그 중에서도 딜레이 관련 루머라 이건 그냥 확정임
언더패널 FaceID(=펀치홀) 연기
+ 2nm 공정 적용 연기
+ 17 슬림마저 엎어질 확률 떡상ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
17 ← 이새끼 진짜 어디까지 뺏길 예정이노? ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
- dc official App
18이 역대급 goat겟네
18존버
신났노 븅신새끼
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 삼성 시신탈취 삼성증권 유령주식 국장 멸망 태안 기름유출=삼성중공업
신났노 븅신새끼(ㅂㄷㅂㄷ쒸익쒸익) - dc App
일반 120hz 언제 생길까 ㅈ같네
?17대신 싼16사면댐 - dc App
그냥 지들 돈아끼려고 빼는거지 삼성은 저럴일없음
기술이 아직 부족하니 그렇지 누구처럼 안써도 뽀샤지는거 억지로 넣는거랑 다르게
램 용량 줄인거 유지시키고 칩셋은 스냅 대비 싼마이인 좆시노스 응디멘시티 처박고 비싼 구리 히트파이프 대신 스뎅으로 떼우거나 아예 빼버리고는 소프트웨어로 발열잡았다도르 시전하는 우리 갓성이 돈을 아낄리가 없지 ㄹㅇ
그냥 21 존버가 답임 ㅇㅇ 18 19도 흐지부지할거고 20은 X사태 겪어봤으니까 걸러야하는거 알테고 21이 역대급명작일거다