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https://9to5mac.com/2024/07/17/apple-delays-plans-for-new-space-saving-iphone-internal-design/


RCC (Resin-coated copper)
- 섬유유리가 없어 메인보드 두께 줄일 수 있음
- 기존 메인보드에 비해 내구성이 약해 가공 난이도가 높음
- 내부 구조 공간 절약이 가능해져 내부에 뭔가 더 처넣거나 폼팩터 크기/두께를 줄일 수 있음

...가 17에 들어갈거라는 루머였는데 또 연기됨
궈밍지 소스도 소스인데 그 중에서도 딜레이 관련 루머라 이건 그냥 확정임

언더패널 FaceID(=펀치홀) 연기
+ 2nm 공정 적용 연기
+ 17 슬림마저 엎어질 확률 떡상ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

17 ← 이새끼 진짜 어디까지 뺏길 예정이노? ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

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