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2025년초에 N2 수율은 이미 칩셋 양산 허용 기준치인 60%를 찍었는데


한달전 시점에서는 그보다 더 향상되어서 65%를 넘겼다.


양산 단계에 접어든 것도 아닌데 이 정도이니 못해도 최종 70%는 찍을 것으로 예상이 가능하다.






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그러니 N2 양산 전부터 수율이 성공적이라 이미 개나소나 쓰겠다고 줄 서는 중







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한편 "그 핫팩"에 박힌 ^A17 Pro^


지금의 2나노와 달리 대대적인 준비 없이 허버허버 도입된 3나노 마루타를 제대로 당해


양산 시점까지도 55%을 겨우 찍었는데 이건 "양산 허용 기준 미달"이다.


오죽하면 N3도 아니고 원래 존재하지 말았어야 할


^N3B^라는 좆병신같은 명칭까지 나중에 가서나 붙여서 구분했을까?







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A20부터는 칩 설계 자체가 변경되어서


성능 저하 없이 칩셋 여럿 박히는 효과 내는 신기술(WMCM)도 도입될 예정





자 그럼 누가 퐁퐁이지?