여기서 념글주작하는 엽충이쪽 근황 : "S26, S26플러스 요약" (12.16 글) (란즈크 블로그 글 캡처) S26 : 두께 6미리 후반 후퇴, 디플 소자 일부 개선(반쪽 개선), AP는 엑시, 테두리는 알루미늄, 카메라 5년 동일 유지, 램 구성 유지. S26플러스 : 플랜B 긴급 투입 붕어빵 수준
매직아일랜드 이지랄 병신년이 ㅋㅋㅋㅋ
롯데월드냐?
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