[IT동아 김영우 기자] IT동아 편집부에는 하루에만 수십 건을 넘는 보도자료가 온다. 대부분 새로운 제품, 혹은 서비스 출시 관련 소식이다. IT동아는 이 중에 독자들에게 도움이 될 만한 것 몇 개를 추려 기사화한다. 다만, 기업에서 보내준 보도자료 원문에는 전문 용어, 혹은 해당 기업에서만 쓰는 독자적인 용어가 다수 포함되기 마련이다. 이런 용어에 익숙하지 않은 독자를 위해 IT동아는 보도자료를 해설하는 기획 기사인 '뉴스줌인'을 준비했다
출처: AMD(2022년 1월 6일)
제목: AMD, 신규 라이젠 프로세서로 차세대 게이밍 및 크리에이티브 업계 선도
요약: AMD가 CES 2023에서 라이젠 7000X3D 시리즈(Ryzen 7000X3D Series) 데스크톱 프로세서를 공개하며 AM5 소켓 포트폴리오를 한층 확대했다고 밝혔다. AMD는 향후 수년 간 출시되는 AMD 프로세서에 소켓 AM5 플랫폼을 지원할 예정이다. 라이젠 9 7950X3D, 라이젠 9 7900X3D, 라이젠 7 7800X3D는 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 적용한 것으로, 2023년 2월 출시 예정이다.
해설: AMD 라이젠 7000 시리즈는 작년 9월에 첫 출시된 AMD의 PC용 프로세서로, 라이젠 시리즈의 5세대에 해당한다. 최신 아키텍처인 ‘젠4(Zen4)’를 적용했으며 그 중에서도 데스크톱용은 코드명인 ‘라파엘로’라는 이름으로도 불린다. 이전 세대 제품과의 가장 큰 차이점은 1세대 라이젠 부터 적용했던 소켓 AM4 플랫폼 대신 소켓 AM5 플랫폼을 적용했다는 점이다. PCIe 4.0 보다 2배 높은 데이터 대역폭을 갖춘 PCIe 5.0 인터페이스, DDR4 메모리보다 향상된 DDR5 메모리를 이용하므로 한층 빠른 데이터 처리가 가능하다.
다만, 이러한 점 때문에 불만을 표하는 소비자도 없지 않았다. 일단, AM4 소켓을 탑재한 기본 라이젠용 메인보드에서는 라이젠 7000 시리즈가 호환되지 않는다. 이런 소비자들의 지적을 의식한 탓인지, AMD에서는 앞으로도 당분간은 소켓 규격을 바꾸지 않고 AM5 규격을 유지하겠다고 밝혔다. 향후 라이젠 7000 시리즈의 후속 제품이 나오더라도 메인보드 교체 없이 프로세서만 업그레이드가 가능하다는 의미다.
이번에 제품군에 추가된 라이젠 9 7950X3D, 라이젠 9 7900X3D, 라이젠 7 7800X3D는 라이젠 7000X3D 시리즈로 불리는데, 기존 라이젠 7000 시리즈와 동일한 젠4 아키텍처를 사용하지만 프로세서 내의 임시 저장소인 캐시(cache)를 대폭 증강한 것이 결정적인 차이점이다.
캐시 용량이 크면 CPU가 자주 사용하는 데이터를 빠르게 가져올 수 있어 체감적인 성능 향상에 큰 도움이 되지만, 물리적인 공간이 한정된 프로세서 내부의 캐시 용량을 증강하는 것은 제조 공정상 쉽지 않다. 이에 AMD는 3D 구조의 적층식 설계로 캐시 용량을 증설하는 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 도입했다.
이 기술을 처음 적용한 제품이 2022년 초반에 출시된 ‘라이젠7 5800X3D’였다. 기존에 출시된 라이젠7 5800X는 32MB의 3차 캐시를 탑재하고 있었지만 라이젠7 5800X 3D는 이보다 3배나 커진 총 96MB의 3차 캐시를 탑재하고 있는 것이 특징이었다. 그런데, 이것 만으로도 체감성능이 눈에 띄게 향상되었고, 특히 게이머들 사이에서 라이젠7 5800X 3D는 큰 인기를 끌었다.
이번에 출시된 라이젠 7000X3D 시리즈의 경우 역시 3차 캐시의 용량이 크게 늘어났다. 기존의 라이젠 9 7000 시리즈가 총 64MB, 라이젠7 7000 시리즈가 총 32MB의 3차 캐시를 탑재하고 있었으나 라이젠 9 7950X3D와 7900X3D는 총 128MB, 라이젠 7 7800X3D는 총 96MB로 3차 캐시 용량이 증가했다. 라이젠7 5800X3D와 마찬가지로 라이젠 7000X3D 시리즈 역시 게이머들 사이에서 관심을 끌 것으로 예상된다.
다만 이전에 나온 라이젠7 5800X3D의 경우, 3차 캐시 용량은 증가했지만 일반 모델에 비해 기본 클럭 속도가 약간 낮고 오버클러킹이 제한되는 등의 단점도 있었다. 때문에 게임과 같은 특정 콘텐츠에서의 성능 향상 폭이 큰 대신, 다른 일반 작업에서는 큰 차이가 없거나 약간의 성능 저하가 발생하기도 한다는 사례도 보고된 바 있다. 새로 나온 라이젠 7000X3D 시리즈가 기존 제품의 이런 단점을 얼마나 개선했을 지 지켜볼 일이다.
글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)
사용자 중심의 IT 저널 - IT동아 (it.donga.com)
출처: AMD(2022년 1월 6일)
제목: AMD, 신규 라이젠 프로세서로 차세대 게이밍 및 크리에이티브 업계 선도
AMD 라이젠 7000X3D 시리즈 (출처=AMD)
요약: AMD가 CES 2023에서 라이젠 7000X3D 시리즈(Ryzen 7000X3D Series) 데스크톱 프로세서를 공개하며 AM5 소켓 포트폴리오를 한층 확대했다고 밝혔다. AMD는 향후 수년 간 출시되는 AMD 프로세서에 소켓 AM5 플랫폼을 지원할 예정이다. 라이젠 9 7950X3D, 라이젠 9 7900X3D, 라이젠 7 7800X3D는 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 적용한 것으로, 2023년 2월 출시 예정이다.
해설: AMD 라이젠 7000 시리즈는 작년 9월에 첫 출시된 AMD의 PC용 프로세서로, 라이젠 시리즈의 5세대에 해당한다. 최신 아키텍처인 ‘젠4(Zen4)’를 적용했으며 그 중에서도 데스크톱용은 코드명인 ‘라파엘로’라는 이름으로도 불린다. 이전 세대 제품과의 가장 큰 차이점은 1세대 라이젠 부터 적용했던 소켓 AM4 플랫폼 대신 소켓 AM5 플랫폼을 적용했다는 점이다. PCIe 4.0 보다 2배 높은 데이터 대역폭을 갖춘 PCIe 5.0 인터페이스, DDR4 메모리보다 향상된 DDR5 메모리를 이용하므로 한층 빠른 데이터 처리가 가능하다.
다만, 이러한 점 때문에 불만을 표하는 소비자도 없지 않았다. 일단, AM4 소켓을 탑재한 기본 라이젠용 메인보드에서는 라이젠 7000 시리즈가 호환되지 않는다. 이런 소비자들의 지적을 의식한 탓인지, AMD에서는 앞으로도 당분간은 소켓 규격을 바꾸지 않고 AM5 규격을 유지하겠다고 밝혔다. 향후 라이젠 7000 시리즈의 후속 제품이 나오더라도 메인보드 교체 없이 프로세서만 업그레이드가 가능하다는 의미다.
이번에 제품군에 추가된 라이젠 9 7950X3D, 라이젠 9 7900X3D, 라이젠 7 7800X3D는 라이젠 7000X3D 시리즈로 불리는데, 기존 라이젠 7000 시리즈와 동일한 젠4 아키텍처를 사용하지만 프로세서 내의 임시 저장소인 캐시(cache)를 대폭 증강한 것이 결정적인 차이점이다.
캐시 용량이 크면 CPU가 자주 사용하는 데이터를 빠르게 가져올 수 있어 체감적인 성능 향상에 큰 도움이 되지만, 물리적인 공간이 한정된 프로세서 내부의 캐시 용량을 증강하는 것은 제조 공정상 쉽지 않다. 이에 AMD는 3D 구조의 적층식 설계로 캐시 용량을 증설하는 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 도입했다.
이 기술을 처음 적용한 제품이 2022년 초반에 출시된 ‘라이젠7 5800X3D’였다. 기존에 출시된 라이젠7 5800X는 32MB의 3차 캐시를 탑재하고 있었지만 라이젠7 5800X 3D는 이보다 3배나 커진 총 96MB의 3차 캐시를 탑재하고 있는 것이 특징이었다. 그런데, 이것 만으로도 체감성능이 눈에 띄게 향상되었고, 특히 게이머들 사이에서 라이젠7 5800X 3D는 큰 인기를 끌었다.
이번에 출시된 라이젠 7000X3D 시리즈의 경우 역시 3차 캐시의 용량이 크게 늘어났다. 기존의 라이젠 9 7000 시리즈가 총 64MB, 라이젠7 7000 시리즈가 총 32MB의 3차 캐시를 탑재하고 있었으나 라이젠 9 7950X3D와 7900X3D는 총 128MB, 라이젠 7 7800X3D는 총 96MB로 3차 캐시 용량이 증가했다. 라이젠7 5800X3D와 마찬가지로 라이젠 7000X3D 시리즈 역시 게이머들 사이에서 관심을 끌 것으로 예상된다.
다만 이전에 나온 라이젠7 5800X3D의 경우, 3차 캐시 용량은 증가했지만 일반 모델에 비해 기본 클럭 속도가 약간 낮고 오버클러킹이 제한되는 등의 단점도 있었다. 때문에 게임과 같은 특정 콘텐츠에서의 성능 향상 폭이 큰 대신, 다른 일반 작업에서는 큰 차이가 없거나 약간의 성능 저하가 발생하기도 한다는 사례도 보고된 바 있다. 새로 나온 라이젠 7000X3D 시리즈가 기존 제품의 이런 단점을 얼마나 개선했을 지 지켜볼 일이다.
글 / IT동아 김영우(pengo@itdonga.com)
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근데 L3캐시는 왜 mb에서 발전이 안 되는거임 확 높아질 수는 없는거임?
수율 안나오나봄...
비싸
근데 비싸다고 하기엔 슈퍼컴퓨터도 몇십mb밖에 안 되던데
비쌈.
비효율적에 가성비가 안나오니깐 서버용 몇기가짜리 캐시 있는데 이래봤자 이건 게이밍보단 작업용이라 하등 상관 없고 데이터 처리시 수십 수백기가 쓰는데 이걸 시퓨 캐쉬에 꼬라박으면 공간도 안나올 뿐더러 효율도 똥망이라 차라리 램을 수백기가 박는게 훨씬더 돈적으로나 성능적으로나 나음 자세한거 알고싶음 전자과오면 앎
비싸니까 슈퍼컴인데도 몇십mb밖에 안되지
ㄴ내말은 비싸고 양산이 안 되는거면 국가단위별로 가지고 있는 특수한 슈퍼컴퓨터에도 몇mb밖에 안 된다는 거임.
단순 가성비 문제가 아니라 l1 l2캐쉬 병목문제랑 기술적인 한계같은데 단순 비싸서 l3캐쉬가 기가 테라 단위가 없는건 아닌거 같음
캐시 크기를 늘린다고 해서 값어치있는 성능 향상을 기대하기가 어려움
뭔 수율이야, 옆에다 붙이는 반도체 주제에 수율도 따짐?? 업계 망했네
반도체가 수율을 따지는건 매우 당연
반도체 기술은 아무리 정확도가 높아도 수율이 다 다름 완성된 기술중에서도 수율이 다 다름 어쩔수없음
근데 왜 수율을 맨날 왜 다름? 초미세 공정이라 어쩔수가 없는건가
온도, 먼지, 공정, 재료 순도 등 모든것에 영향받음. 다른거 다 통제해도 잘 씻는 한국공장 하닉 삼성 공정 그대로 중국 가져가서 설비 똑같이 짓고 온도통제해서 똑같은 재료 박아도 중국인은 안씻고 더러워서 불량률이 살짝 올라감. 온갖거에 영향 다 받는게 첨단기술 반도체다.
작업자인 한국인 중국인 청결도에서조차 영향받는게 반도체임. 몸 다 덮는 옷을 쓰고 찔끔 노출되는데도 그거에서조차 영향받음. 짱깨는 미개한 종족이라 안될 국가임.
하다못해 청소부 하나 조차도 깔끔한 한국인 쓰는게 다 이유가 있음. 인간새끼 청결도에 재료 순도까지 모든것에 영향받는게 반도체칩 불량률과 수율임. 중국은 태생적으로 반도체와는 안맞음.
저거 원가 확 비싸져서 시장점유율 유지용이지 저걸로 이득 보진 못할거임. 마진 적을게 눈에 빤히 보임. 5800x3d도 존내 팔아도 용팔이나 이득봤지 제조사 이득은 5800x 때 보다도 훨 적었음