차세대 AI칩인 베라 루빈(6세대, HBM4) 메모리 반도체에 마이크론이 성능 미달로 탈락하면서
전량을 한국이 제공하게 되었음
삼성 30%, 하이닉스 70%
블랙웰(5세대, HBM3E)은 현세대 AI칩임
엔비댜가 제시한 성능기준이 11Gbps 이상이었고
경쟁업체가 삼성, 하이닉스, 마이크론이었는데
마이크론이 여기에 탈락함 그래서 한국 독식
그에 반해 우리 일본은...
https://www.joongang.co.kr/article/25357147
기술 없어서 중국이 하던 짓거리 고대로 따라해서 산업 스파이 짓으로 기술 훔쳐오는중
https://marketin.edaily.co.kr/News/ReadE?newsId=04529686645346912
나름 뒤지지 않으려고 필사적으로 발악중이라 이런 것도 하고 있긴 한데, 업계 모두가 회의적임
사유는 이러함
대량 생산의 불확실성 (Yield Issue): 연구 개발(R&D)과 실제 대량 생산은 차원이 다른 문제입니다. 전문가들은 연구실 수준에서 기술이 입증되더라도, 반도체 제조 시 수율을 확보하는 것이 매우 어려울 수 있다고 지적합니다.
팹리스 모델의 한계: SAIMEMORY는 메모리 설계 및 IP 관리(팹리스)에 집중하고 제조는 파운드리에 위탁할 것으로 보이는데, 기존 메모리 산업의 IDM(종합반도체기업) 모델과 달라 생산 공정 효율성에서 회의적인 시각이 존재합니다.
기술적 구현의 난이도: 인텔의 Foveros 등 이종 칩 연결 기술을 활용하지만, 서로 다른 칩을 연결하는 것은 '볼트와 구멍이 맞지 않는 상황'처럼 기술적으로 까다로워 고성능을 유지하며 대량 생산하기 어렵다는 의견이 있습니다.
너무 늦은 시장 진입 (2029-2030 상용화): 프로토타입은 2027-2028년, 상용화는 2029년-2030년을 목표로 합니다. AI 메모리 시장은 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 주도하고 있으며, 이들이 HBM4, HBM4E 등 기술을 선제적으로 발전시키는 상황에서 2029년에 경쟁력을 확보할 수 있을지 의문이 제기됩니다.
과도한 목표 설정: SAIMEMORY는 기존 HBM 대비 2~3배의 용량, 40~50% 낮은 전력 소비를 목표로 하지만, 이 높은 기술적 목표를 약속된 기간 내에 달성할 수 있을지에 대한 회의론이 있습니다.
일본 아니랄까봐 뒤쳐지기 싫다는 마음만 크고 현실적으로 생각을 못해서 도달할수 없는 목표를 세우고 무모하게 들이대고 있다 함
아마 얘도 위에 애가 했듯이 좀 하다가 한국으로 산업 스파이 보내겠지 ㅎㅎ
애초에 일본이 이런 시도한게 한두번이 아닌데 매번 개쳐망함
관련 내용은 여기로
https://gall.dcinside.com/board/view/?id=kpopdemonhunters&no=62913&page=3
20만 가겠네
원래 파쿠리가 종특이었다