비싸다며 최신장비 거부한 TSMC ‘후회?’
장형태 기자2024. 5. 28. 00:41
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ASML의 노광장비 도입 안하다
나노경쟁 치열해지자 다시 검토
삼성·인텔은 앞서 이미 도입 결정
파운드리(반도체 위탁 생산) 분야 나노 공정 경쟁이 격화하면서 최첨단 장비 확보전이 치열해지고 있다. ASML의 최신 극자외선(EUV) 노광 장비 ‘하이 NA EUV’를 도입하는 것에 유보적이었던 TSMC의 최고경영자(CEO)까지 네덜란드 ASML 본사를 찾아가 장비 브리핑을 받으며 적극적으로 움직이는 가운데, 일찌감치 최신 장비 도입을 결정한 삼성과 인텔은 첨단 공정을 더욱 앞당긴다는 계획이다.
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지난 21일 독일 트럼프 본사에서 웨이저자 TSMC CEO(왼쪽부터)와 니콜라 라이빙어-캄뮐러 트럼프 CEO, 크리스토퍼 푸케 ASML CEO가 기념촬영을 하고 있다. /트럼프 X 계정
27일 반도체 업계에 따르면 웨이저자 TSMC CEO는 최근 대만 타이베이에서 열린 자사 행사 ‘TSMC 테크놀로지 심포지엄’에 불참하고, 네덜란드에 있는 ASML 본사와 독일 레이저 전문기업 트럼프를 방문했다. ASML의 크리스토퍼 푸케 CEO는 자신의 소셜미디어에 “웨이 CEO에게 ASML의 최신 기술과 신제품을 소개하고, 하이 NA EUV 장비가 미세 공정 기술을 구현하는 방식을 소개했다”며, 그와 함께 찍은 사진을 올렸다. 대만 현지 언론은 “매년 참가하던 자사 행사 대신 ASML을 찾아 새 장비 설명을 들은 것은 이례적”이라면서 “7나노 이하 초미세공정에서 노광장비의 중요성이 커졌고, TSMC도 장비 도입 경쟁에 가세한 것으로 해석된다”고 했다.
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인텔 파운드리가 미국 오리건주 반도체 공장에 설치한 하이(High)-NA 극자외선(EUV) 노광장비 /인텔
하이 NA EUV는 기존 EUV보다 더 가늘고 정밀하게 회로를 그릴 수 있는 첨단장비다. 하지만 가격이 기존 EUV(약 2500억원)보다 2배 이상 비싸고, 공정에 최적화하지 못하면 칩 수율이 낮아져 오히려 기존 장비로 생산하는 것보다 ‘가성비’가 떨어진다. 애초 TSMC도 “장비가 너무 비싸다”며 기존 장비를 이용해 2나노 공정을 소화한다고 밝힌 바 있다.
이에 비해 삼성전자와 인텔은 하이 NA EUV 장비를 적극 도입한다는 전략이다. 초도물량 6대를 입도선매한 인텔은 1대를 이미 들여와 내년부터 1나노대 칩 생산에 본격 활용한다는 계획이다. 삼성전자도 2027년 장비 도입을 앞두고 경기도 화성에 ASML과 연구 센터를 조성하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “최신 장비를 곧바로 공정에 투입할 수 없기 때문에 장비 제조사와 함께 기기 도입과 공정 투입의 간극을 줄이는 연구에 돌입하는 것”이라고 했다.
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