[광운 Hot Issue] 광운대 채주형(전자통신) 교수 연구팀 삼성미래기술육성사업 ICT분야 과제 선정
조회수 476 | 작성일 2024.06.07 | 수정일 2024.06.07 | 홍보팀
광운대 채주형(전자통신) 교수 연구팀
삼성미래기술육성사업 ICT분야 과제 선정
- 고밀도 병렬 데이터 송수신 버스의 최적화 설계연구 수행, 향후 4년간 연구 지원 -
광운대학교 채주형(전자통신) 교수가 2024년 상반기 삼성미래기술육성사업 정보통신기술(ICT)분야 연구책임자로 최종 선정됐다. 연구주제는 ‘고밀도 병렬 데이터 송수신 버스의 최적화 설계 연구’로 채주형 교수 연구팀 단독으로 해당 연구를 수행하며, 이번 과제를 통해 2024년 6월부터 4년간 연구를 지원받게 된다.
인공지능과 머신/딥러닝을 활용하는 빅데이터 시대가 도래하면서 이들 연산의 효율과 정확도를 높일 수 있는 초고성능 AI컴퓨팅에 대한 수요가 급증하는 추세에 따라 채주형 교수 연구팀은 AI반도체의 컴퓨팅 성능을 높일 수 있는 기술개발을 위해 메모리 온칩 글로벌 데이터버스, HBM 인터페이스, 칩렛 인터페이스 및 멀티칩 모듈 등을 포함한 여러 응용에서 활용되고 있는 고밀도 병렬전송 기법에 새로운 신호처리 방식을 적용한 송수신 회로 기술을 제안해 세계 최고 수준의 고밀집 인터페이스 연구에 도전할 계획이다. 이를 통해 온칩/오프칩 병렬 인터페이스에 필요한 데이터 전송기법 및 회로 설계 신기술을 도출해 5~10년 후 HBM 등 고성능 AI/시스템/메모리반도체 데이터 송수신 성능을 획기적으로 향상시키는데 기여하는 새로운 패러다임을 제시할 것으로 기대된다.
삼성미래기술육성사업은 대한민국의 미래를 책임질 과학기술 육성 및 지원을 목표로 삼성전자가 2013년부터 1조5000억원을 출연해 시행하고 있는 연구지원 공익사업이다. 매년 상·하반기에 기초과학, 소재, 정보통신기술(ICT)분야 지원과제를 선정하고 연 1회 실시하는 ‘지정테마 과제 공모’를 통해 국가적으로 필요한 미래기술 분야를 지정해 해당 연구를 지원하고 있다.
<img src='https://www.kw.ac.kr/KWData/webeditor/2024/2024_06_07_162327.jpg' alt='광운대 전자통신공학과 채주형 교수(사진 오른쪽 첫번째) 연구팀.' style='list-style-type: none; margin: 0px; padding: 0px; text-size-adjust: none; border-style: initial; vertical-align: top; max-width: 100%;'>
광운대 전자통신공학과 채주형 교수(사진 오른쪽 첫번째) 연구팀.
이전 다음
목록
담당부서 : 홍보팀 / 연락처 : 02-940-5504
KW-LIFEKW University학사안내장학안내제증명안내병무안내학생자치활동복지 편의시설알림광장광운미디어포커스광운소식뉴스레터 광운Story브로슈어홍보아이템 제보최신연구성과지금 광운대미디어속 광운+1 Campaign 안내학부모서비스종합 Q&A종합 FAQ
기관 및 바로가기
개인정보 처리방침고정형 영상정보처리기기 운영・관리방침이메일 무단수집 거부대학정보공시정보공개위치 및 교통안내
페이스북유튜브블로그인스타그램
광운대학교
서울시 노원구 광운로 20 (월계동 447-1) 광운대학교(01897) | 대표전화 02.940.5114
COPYRIGHTⓒKWANGWOON UNIVERSITY. ALL RIGHTS RESERVED
<img class='wa' alt='(사)한국장애인단체총연합회 한국웹접근성인증평가원 웹 접근성우수사이트 인증마크(WA인증마크)' src='https://www.kw.ac.kr/ko/img/ft_wa_231206.png' style='list-style-type: none; margin: 0px; padding: 0px; text-size-adjust: none; border-style: initial; vertical-align: top; border-radius: 50%; width: 100px;'>
인공지능과 머신/딥러닝을 활용하는 빅데이터 시대가 도래하면서 이들 연산의 효율과 정확도를 높일 수 있는 초고성능 AI컴퓨팅에 대한 수요가 급증하는 추세에 따라 채주형 교수 연구팀은 AI반도체의 컴퓨팅 성능을 높일 수 있는 기술개발을 위해 메모리 온칩 글로벌 데이터버스, HBM 인터페이스, 칩렛 인터페이스 및 멀티칩 모듈 등을 포함한 여러 응용에서 활용되고
있는 고밀도 병렬전송 기법에 새로운 신호처리 방식을 적용한 송수신 회로 기술을 제안해 세계 최고 수준의 고밀집 인터페이스 연구에 도전할 계획이다. 이를 통해 온칩/오프칩 병렬 인터페이스에 필요한 데이터 전송기법 및 회로 설계 신기술을 도출해 5~10년 후 HBM 등 고성능 AI/시스템/메모리반도체 데이터 송수신 성능을 획기적으로 향상시키는데 기여하는
새로운 패러다임을 제시할 것으로 기대된다.
삼성미래기술육성사업은 대한민국의 미래를 책임질 과학기술 육성 및 지원을 목표로 삼성전자가 2013년부터 1조5000억원을 출연해 시행하고 있는 연구지원 공익사업이다.
매년 상·하반기에 기초과학, 소재, 정보통신기술(ICT)분야 지원과제를 선정하고 연 1회 실시하는 ‘지정테마 과제 공모’를 통해 국가적으로 필요한 미래기술 분야를 지정해 해당 연구를 지원하고 있다.