'초심으로' 삼성전자 "메모리부터 살린다"
김준석2024. 10. 1. 15:36
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SK하이닉스 HBM·中창신메모리 중저가 D램 공세에
스마트폰, IT 전방수요 부진까지
증권가, 3분기 컨센서스 줄하향
삼성전자, 파운드리 인력 재배치까지 고민
"'메모리 초격차'부터 지킨다"
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삼성전자 평택 캠퍼스. 삼성전자 제공
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[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 주력 사업인 메모리 반도체에서도 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 SK하이닉스와 중저가 시장에서 존재감을 키워가는 중국의 창신메모리(CXMT)에게 위협을 받으면서, 삼성 내 '메모리 위기론'이 팽배해지고 있다.
삼성전자 반도체(DS)부문은 고전 중인 파운드리(반도체 위탁생산) 사업보다는 메모리 1위 수성에 박차를 가해 '메모리 초격차' 명성을 되찾겠다는 전략을 내부적으로 세운 것으로 전해진다.
8일 삼성전자 3분기 잠정 실적에 주목
1일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 지난 29일 기준 삼성전자의 3·4분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 11조2313억원으로 집계됐다. 이는 한달 전(13조6606억원) 예상치보다 17.8%가량 줄어든 수치다.
업계에서는 HBM 시장을 선도하는 SK하이닉스는 고부가제품인 HBM 납품 비중이 높아 수익성을 지킬 것으로 예상되지만, 삼성전자의 경우 스마트폰을 비롯한 전방산업의 부진으로 D램 제품의 회복세가 더딜 것이라는 지적이 나온다.
메모리 3사 중 가장 먼저 분기 실적을 발표한 마이크론이 지난 25일(현지시간) 시장 전망치를 넘어서는 '깜짝 실적'을 내면서 반도체 시장 내 '메모리 겨울론'을 밀어냈지만, 삼성전자도 3·4분기 '깜짝 실적'을 기록할지는 미지수다. 삼성전자는 오는 8일 잠정 실적 발표에 나선다.
삼성전자의 파운드리 사업은 올 3·4분기에도 적자를 이어갈 것으로 전망된다. 증권가는 4000억~5000억원의 영업손실이 발생할 것으로 보고 있다.
삼성전자는 고전 중인 파운드리 사업 외에도 최근 1등을 유지해 온 메모리 사업에서도 경쟁사들의 도전을 받으면서 인적·물적 역량을 메모리 사업에 집중적으로 투입하고 있다.
"메모리부터 살려야"...삼성, 위기감 고조
최근 삼성전자 내부에서는 나우톡과 블라인드 등 사내 익명게시판을 중심으로 △설비기술연구소 해체 △반도체 연구소 박사급 연구원 사업부 전진배치 △파운드리 일부 설비 가동 중단 및 파운드리 인력 메모리사업부 전환배치 등 메모리 역량 확대를 위한 개편설들이 나온다.
삼성전자 측은 "관련해 구체적으로 단행된 인사 조치는 없다"는 입장이다. 하지만 업계 관계자는 "경영진들의 여러 아이디어가 설익은 상태에서 바로 전파되고 있는 것으로 보인다"면서 "메모리 사업의 위기감을 드러내는 대목"이라고 말했다.
삼성전자는 HBM 승부수에 나서며 역전극을 자신하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 D램 시장 수익에 대한 HBM 기여도는 30%를 초과해 HBM 시장이 본격 성장할 것이라고 전망했다. 이에 따라 삼성전자도 실리콘관통전극(TSV) 생산량을 올해 말 월 12만장에서 내년 말에는 40% 증가한 17만장으로 늘리고 있다. TSV 생산능력은 HBM 생산능력과 직결된다. HBM과 D램 시장에서의 리더십을 확장하는 동시에 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 차세대 D램 집중 투자에 나서며 '메모리 초격차' 수성에 나선다는 전략이다.
soup@fnnews.com 임수빈 김준석 기자
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[단독]“불필요한 행사 줄여라” 삼성전자, ‘반도체 50주년’ 행사 백지화 [비즈360] 2024.10.01 07:31 전영현 리더십 반도체 부진 극복에만 총력 ‘보여주기 식’ 행사 지양…비용절감 등 차원 파운드리 악화에 글로벌 포럼도 온라인으로 원조 핵심인 메모리 사업 집중으로 방향 전환 삼성전자 평택캠퍼스 전경 [삼성전자 제공] [헤럴드경제=김민지
당초에는 평택·화성캠퍼스 등에서 오프라인으로 임직원들과 파트너사, 협력사 등 관계자들이 대거 참여하는 방향으로 기획 중이었으나 지난 5월 전영현 부회장이 DS부문장으로 부임한 후 전면 스톱됐다.
주요 제품에서 경쟁사에 밀리는 등 반도체 경쟁력에 대한 지적이 연이어 나오면서 불필요한 행사를 줄이고 반도체의 ‘기본’인 기술력 향상에 집중하자는 것이 전 부회장의 철칙이기 때문이다.
TSMC(뉴시스) TSMC가 엔비디아를 포함한 빅테크의 AI 반도체 위탁생산 물량을 ‘싹쓸이’ 하고 있는 탓에 삼성전자는 고객사를 유치하는데 어려움을 겪고 있다. 업계에서는 삼성전자의 파운드리 수율이 TSMC에 비해 현저히 낮은 것을 주요 원인으로 보고 있다.
지난 2022년 3나노 공정 기반 양산에 세계 최초로 성공하긴 했지만, 이후 수율 개선에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 그 사이 TSMC는 안정적인 수율을 확보했고, 3나노 공정에서도 빅테크 고객사의 러브콜을 받고 있다.
낮은 수율은 시스템LSI 등 다른 사업부에도 악영향을 끼치고 있다. 업계에 따르면, 삼성전자 MX(모바일경험) 사업부는 내년 갤럭시S25 시리즈에 자체 설계한 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스2500’을 사용하지 않기로 결정했다.
하반기부터 양산을 시작한 3나노 2세대 공정을 활용할 계획이었으나, 저조한 수율이 발목을 잡은 것이다. ▶HBM도 쉽지 않다…중국 ‘엔비디아 칩’ 금지령 여파 우려=AI 메모리의 핵심 제품인 고대역폭메모리(HBM) 사업에서도 변수가 나타났다. 삼성전자의 HBM3(4세대)를 탑재한 엔비디아의 H20 반도체가 공급 중단될 위기에 처했기 때문이다.
최근 삼성전자 내부에서는 나우톡과 블라인드 등 사내 익명게시판을 중심으로 △설비기술연구소 해체 △반도체 연구소 박사급 연구원 사업부 전진배치 △파운드리 일부 설비 가동 중단 및 파운드리 인력 메모리사업부 전환배치 등 메모리 역량 확대를 위한 개편설들이 나온다.