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[단독] 테슬라·애플 이어 AMD까지…삼성 파운드리 '반격'
삼성전자(005930)가 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정에서 AMD의 최신 반도체 생산을 추진하고 있다. 테슬라·애플에 이어 AMD까지 고객사로 확보하게 되면 업계 1위 TSMC 추격과 파운드리 부문 흑자 전환에 탄력이 붙을 수 있다는 분석이 나온다.
14일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부는 현재 AMD가 설계한 반도체를 자사 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정에서 생산하는 방안을 논의 중이다. 이를 위해 조만간 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 AMD 칩을 시제작할 계획이다. MPW란 한 장의 웨이퍼에 여러 회사나 기관이 설계한 디자인을 함께 제작하는 것이다. 두 회사는 해당 공정을 통해 AMD가 요구하는 성능 수준을 실제로 구현할 수 있는지 등을 따져 내년 1월께 계약 여부를 최종 확정할 방침인데 업계에서는 생산이 유력할 것으로 보고 있다. AMD가 의뢰한 제품은 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩으로 추정된다.
출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/2H1Q7X8G7P
삼성전자의 파운드리사업부는 올해 상반기 적자만 약 4조 원에 이를 정도로 어려운 상황을 겪었지만 최근 테슬라·애플 등 잇따른 빅테크 수주에 성공하며 반등했다는 분석이 나온다. 이에 더해 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 설계 기업인 AMD까지 고객사로 확보하면 상승세에 한층 탄력이 붙을 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “물량이 몰리면서 TSMC가 추가 물량을 받아주기 힘든 상황”이라며 “TSMC의 생산 가격이 높아지면서 대체 파운드리인 삼성에 대한 매력도가 높아지고 있다”고 말했다.
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삼성전자, AMD 위탁생산 9년 만에 재개…TSMC 독주 본격 견제
입력2025-12-14 17:58:33 수정 2025.12.14 17:58:33 허진 기자
출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/2H1Q7QV6TY/GD0602?utm_source=dable
■삼성, 2나노 AMD칩 생산 추진
차세대 공정 2026년 양산체제 완비
파운드리 실적 흑자전환도 '탄력'
이재용·리사 수 회동…추가수주 전망
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삼성전자가 AMD칩 위탁 생산에 성공할 경우 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 독점을 견제할 수 있는 ‘대안’으로서의 위치를 인정받을 수 있을 것으로 보인다. 또 9년 만에 AMD와 위탁 생산 협업이 재개된다는 점은 단순히 삼성전자 파운드리 사업 부문의 실적 개선 이상의 의미를 부여할 수 있다는 분석도 나온다.
14일 업계에 따르면 AMD가 계약을 논의 중인 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정은 삼성전자 파운드리사업부가 총력을 쏟는 차세대 공정이다. 삼성전자는 내년까지 이 공정의 양산 체제를 완비하고 향후 2~3년을 책임질 간판 기술로 키워나갈 청사진을 세웠다. 파운드리 산업은 실제 고객 물량을 소화하며 겪는 시행착오와 경험을 통해 공정 기술을 최적화하고 수율을 끌어올릴 수 있는데 TSMC가 독점적 지위를 누리면서 삼성전자는 기회조차 갖기 어려웠다.
이 때문에 AMD칩 위탁 생산은 글로벌 고객사들로부터 삼성전자의 기술력을 인정받는 계기가 돼 향후 파운드리 사업 부문의 실적 개선은 물론 TSMC를 견제할 대안으로 자리매김할 수 있을 것이라는 전망이 나온다. 최근 TSMC가 독점 구조를 이용해 지속적으로 가격 인상을 단행하며 고객사들의 원가 부담을 높이고 있어 고객사들의 불만이 높아지는 상황이다.
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삼성·브로드컴·구글 新삼각동맹…SK·TSMC·엔비디아 연합 위협
입력2025-11-25 17:54:31 수정 2025.11.26 06:39:07 허진 기자
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시장 점유율 70% 장악 TSMC
추가물량 수용할 생산능력 한계
HBM 판로 확대 가능성도 커져
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엔비디아가 독점해온 인공지능(AI) 반도체 시장 지형이 구글 등이 가세한 다극 체제로 전환되면 파운드리(반도체 위탁 생산) 업계 2위인 삼성전자(005930)에도 긍정적 영향을 끼칠 것으로 전망된다. 최첨단 AI 반도체 제조를 대만 TSMC가 도맡아왔지만 추가 물량을 수용할 캐파(생산능력)가 없기 때문에 연이은 빅테크 수주를 통해 기술력을 증명하고 있는 삼성이 혜택을 볼 수 있어서다.
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25일 업계에 따르면 현재 AI 반도체 가운데서도 최고 성능의 서버용 AI 가속기 생산 시장은 사실상 TSMC가 장악했다. 엔비디아 최신 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰은 물론 향후 나올 루빈 아키텍처 기반의 차세대 GPU 역시 TSMC를 통해 위탁 생산될 예정이다. 시장조사 기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 TSMC의 시장점유율은 처음으로 70%를 넘어섰다. 선단 공정이 필수인 AI향 제품만 놓고 보면 TSMC의 독주는 더욱 견고할 것으로 업계는 보고 있다.
다만 향후 구글 텐서처리장치(TPU)의 존재감이 커지면 이러한 TSMC 독점 지형에도 변화가 생길 수 있다는 분석이 나온다. TSMC가 시장을 장악하고 있지만 동시에 더 이상 구글과 같은 빅테크의 대규모 물량을 받아주기에는 생산능력이 한계에 다다랐기 때문이다. 단적으로 TSMC의 최선단 공정인 N3P는 최근 아이폰17 인기로 애플의 추가 생산 요청이 더해지며 완전 가동률에 도달한 것으로 알려졌다.
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2인자 삼성전자를 향한 고객사의 관심이 높아지는 것도 이 때문이다. TSMC를 제외하면 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 등 최첨단 공정 양산이 가능한 곳은 사실상 삼성이 유일하다. 삼성전자는 직전 공정인 3나노 공정에서는 고객사 확보에 어려움을 겪었지만 절치부심 끝에 2나노에서는 수율이 안정화되며 빅테크와의 계약에 성공하고 있다. 게다가 삼성과 구글은 오랜 협력 관계다. 현재 구글의 6·7세대 TPU는 TSMC에서 전량 생산되지만 과거 세대 제품은 삼성전자도 생산을 담당했다. 삼성전자의 선단 공정 기술만 궤도에 오르면 양 사 협력이 다시 이어질 수 있다는 뜻이다. 업계 관계자는 “모든 빅테크는 멀티소싱이 기본이고 구글도 언제든 삼성과 다시 사업을 하고 싶어 하는 것은 당연하다”고 말했다.
구글 TPU의 시장 지배력이 확장되면 엔비디아 공급망으로 형성된 엔비디아·SK하이닉스·TSMC 간 삼각동맹의 주도권이 옅어지고 대신 구글·브로드컴·삼성전자의 새로운 삼각동맹이 부상할 것으로 전망된다. TPU 수요가 높아지면 TPU 칩을 설계하는 브로드컴, TPU에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자가 집중 수혜 대상이 되며 이들로 구성된 삼성전자·구글·브로드컴 신삼각동맹이 엔비디아 삼각동맹의 강력한 경쟁자로 부상할 수 있는 것이다.
이와 별개로 구글 TPU의 외부 판매 선언은 국내 기업들의 HBM 판로 확대에 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 보인다. 주문형반도체(ASIC) 역시 HBM 업계 1·2위인 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 공급이 필수적이기 때문이다.
출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/2H0LC8IQ4L/GD0602?utm_source=dable
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