[💭일반] 회사별 떡상법

[익명(1.239)]

기본적으로 가격은 큰폭의 변화가 없어야함

빌퀄도 보장되어야하고 ㅇㅇ

로지텍 : 지슈라 코팅개선 c타입탑재 광축탑재
레이저 : 찌걱임 개선, 이상한거 하지말고 가격좀 낮춰라 씨발

바미무 풀기
스실 : 센세이 경량무선 제작, 프라임 클릭압 낮추고 센서 딴거박아서 경량무선 제작
조위 : 자살
벡시 : 제품군들 빠르게 경량무선 제작 후 판매, 고집부리지말고 프로그램 만들자 제발
대부분의 좆소들 : 그냥 조위쉘 싹다 베껴와서 경량무선 만들면 됨

굳이 뭘 쳐바꾸려 하지말고 걍 적당히 비타공 + 빌퀄챙겨서


만들면 끝

자꾸 씨발 ec1, ec1.5, ec3.5정도 애매한 사이즈내는데
어차피 베껴온거 걍 2시리즈사이즈 맞게 내야한다고 생각함
파마 : 지랄하지말고 프리미엄 안붙은버전으로 (마그네슘 말고 플라스틱써서) 파마무 만들어서 물량풀기

에오팔 무선화해서 출시


asus : 플레이앤플러그 좆같아하는데 얘네는 좀 조위보고 본받아야한다고 생각함
아머리씨발 악성코드삭제필수임