IRPS 2026 (3/22~26, 미국 투산) 끝나고 정리함.

반도체 신뢰성 분야 세계 최고 학회인데, 올해 60주년.

핵심: 키노트 4개 중 3개가 AI/데이터센터 관련. 신뢰성의 최대 고객이 AI가 됨.


왜 갑자기 신뢰성이 핫하냐면

GPU 5만 장이 수개월간 동시에 돌아가는 시대임.

근데 트랜지스터가 완전히 죽으면 시스템이 멈추니까 오히려 나음.

문제는 "살짝 열화"됐을 때. 1000번 중 999번은 정상인데 1번 조용히 틀린 값 내보냄. 이게 Silent Data Corruption(SDC).

3nm 기준 Vdd 0.7V, Vth ~0.2V. 마진이 거의 없음. 90nm 시절에는 1.2V / 0.4V로 여유 있었는데 지금은 수십 mV shift면 0/1이 흔들림.

GPU 1개면 상관없는데 5만 개 동시에 돌리면 확률적으로 터짐. 한 개 틀리면 AI 학습 전체 오염 → 수백억 날림.


키노트 요약

  1. TSMC Jun He (패키징 VP, 특허 141건) — AI 칩 매년 새로 나오니까 CoWoS 패키징도 매년 새로 개발해야 함. 수율/품질 잡을 시간이 없음

  2. AMD Vilas Sridharan (Senior Fellow) — SDC가 AI 학습에 치명적. 칩 설계 단계부터 고장 견디는 구조 필요

  3. LLNL Bruce Hendrickson — 세계 1위 슈퍼컴 El Capitan 운영하면서 겪는 실제 고장 데이터 공유

  4. imec Sri Samavedam (SVP, MIT 박사) — 스케일링 한계 이후 CFET 같은 새 소자가 "실제로 얼마나 오래 가느냐"가 핵심


기관별 발표

CEA-Leti (유럽) — 7편. FD-SOI, GaN, 3D integration 올인

imec (벨기에) — 6편. GaN + 패키징 + 2D 소재

POSTECH — 구두발표 채택. 제1저자가 학부생 ㄷㄷ

삼성 — Workshop Chair KAERI — Invited Speaker

스폰서 

Platinum: Infineon

Gold: TSMC, AMD, GlobalFoundries 등

Silver: NVIDIA, Qualcomm Bronze: 삼성, Intel, IBM 등


전체 글 (기관별 발표 테이블 포함)

AI 시대, 반도체 신뢰성이 다시 중요해지는 이유 — IRPS 2026에서 확인된 3가지

IRPS 2026 핵심 정리. AI/HPC, 3DIC/HBM, CFET·GaN 신뢰성 트렌드와 CEA-Leti·imec·POSTECH 발표 총정리.

semihub.io

https://semihub.io/blog/irps-2026-recap.html