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퀘이사존 네임드 닐루의 하루 전 최신 예측


인텔 18A 공정으로 컴퓨팅 타일 제작 예상



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작년 부터 돌아다니는 노바레이크 타일 공정 루머.


(https://x.com/OneRaichu/status/1973640005169061965)


컴퓨팅 타일(CPU) : N2 혹은 N2P


허브 타일(Hub), iGPU 타일 : 인텔 18A 혹은 인텔 18A-P


PCD(IO) : 인텔3 혹은 인텔3E


대부분 기존 루머와 일치하는 내용이고 PCD 공정이 새로운데 앞서 다룬 링크드인 정보와 일치함.


내장 그래픽에 인텔 공정을 쓴다는건 지켜봐야할 부분인데 NVL-AX 루머에서 GPU 공정이 N3E로 나왔기때문임.


(인텔 CPU 유출, 루머 정리. (2025.07.23. Panther/Nova/Razor Lake))


둘 다 맞다고 해석하면 고사양 거대 GPU는 TSMC로 생산하고 저사양 GPU는 인텔 공정으로 생산한다고 볼 수 있음.


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인텔이 앞으로는 범용 설계로 최적의 공정을 선택하겠다고 한 만큼


N2 혹은 N2P 가능성이 높다고 봄


올해 하반기 양산 예정인 tsmc N2P와 출시 시기가 겹치고


다른 루머들 보면 N2P 가능성이 높은 듯



아참 그리고


TSMC에서는 18A 공정의 PPA가 자사 N3P 공정과 동급이라고 평가함


애로우 레이크는 N3B 2022년 말에 양산 시작된 공정으로 생산됨


N3P는 2024년 말에 양산 시작