원래 14A로 뽑는다고 언플햇는데 지금 18A 수율도 좆창나서 팬서가 밀린거

언플은 1.8나노라고 하는데 실제 공정은 tsmc5나노급임.


삼성파운드리가 수주받은 테슬라칩이 2나노 3나노인데

파운드리시장 대체적인 평가로

tsmc >>>>넘사벽>>>> 삼성 >>>>>>>>>>>>>>>>>>>인텔 >>>>자본의 벽>>>>> 글포벌파운더리 등등


본인들 수율이 안나오니까 노바레이크도 하이엔드 라인업은 tsmc외주준다고 함

결국 게이머들이 원하는 ccd적층시퓨는 amd처럼 tsmc가 만드는거


기존 14세대보면 인텔파운드리가 생산하는 엔트리라인은 논x3d amd시퓨한테 발리는게 당연하고

캐시메모리 적층시킨 고성능 시퓨도 설계한계로 문제 많을거임.

참고로 amd도 983d와서 작업까지 가능한 x3d시퓨를 내놨다는건데 5년이상 적층시킨 노하우가 지금 좆자락보드문제와  983d 의문사가ㅋㅋㅋㅋ


솔직히 잘만들어서 경쟁붙으면 소비자입장에선 좋지만 소켓장난 ㅈㄹㅈㄹ한 좆텔 큰 기대 안함