저거 적층캐쉬구조는 ccd양쪽에달아봐야 의미가없어서
그냥 983d 두장 병렬되는거임
특이케이스에서만 효율나오고 나머지는 9953d랑 차이없음
어짜피 ccd사이연결하는 칩렛브릿지보다 l3캐쉬속도가 빨라서
l3캐쉬는 1개만 돌아가는상황이나 마찬가지임(서로데이터 교류발생시 l3캐쉬 1개는 쉬게됨)
그냥 속임수니까 거르고
다음세대(메두사)부터 칩렛이랑 코어사이 2.5d 칩렛들어가서 통신교류속도 두배 올라간다고 하니 메두사때부터 유의미해지는 기술을 먼저 적용했다고 보면돼
여기선 인텔이부활할거라하는데 amd 말대로면 다음세대 게임성능은 진짜 더벌어질지도 모름 적층기술이 완숙단계접어들었음
겜성능 이미 나왔자나 1개보다 구리다고
ㅇㅇ 구조상 당연
다음세대에는 적층구조 좀 개선해줘야지