대충 3천번대 부터였나 전기 미친듯이 먹으면서 그 발열 제어하기 위해 방열판 열라 두꺼워졌지 그때 부터 글카 디자인도 다 그게 그거가 되버렸고...
그렇구만 불칸같은 디자인들이 그때부터 케이스도 많이 커졌겠네 전체적으로
어쩔 수 있나 공정 진짜 뭐 1nm,2nm 가지 않는 이상 히트싱크 존나 키우고 히프파이프 존나 넣어야지
대충 3천번대 부터였나 전기 미친듯이 먹으면서 그 발열 제어하기 위해 방열판 열라 두꺼워졌지 그때 부터 글카 디자인도 다 그게 그거가 되버렸고...
그렇구만 불칸같은 디자인들이 그때부터 케이스도 많이 커졌겠네 전체적으로
어쩔 수 있나 공정 진짜 뭐 1nm,2nm 가지 않는 이상 히트싱크 존나 키우고 히프파이프 존나 넣어야지