인텔 '노바 레이크', AMD X3D 잡으러 온다: 52코어·288MB 캐시·DDR5-8000 지원

작성자: 지예 류 (Zhiye Liu)

출처: Tom's Hardware (VideoCardz 인용)


1. 게임 체인저의 등장: "AMD의 3D V-캐시를 정조준하다"

인텔의 차세대 데스크톱 라인업인 **코어 울트라 400S(코드명 노바 레이크)**는 단순한 세대 교체를 넘어, 게임 성능의 패권을 되찾기 위한 인텔의 야심작입니다. 가장 눈에 띄는 무기는 AMD의 3D V-캐시에 대응하는 **'bLLC(Big Last Level Cache)'**의 도입입니다.


  • 대규모 L3 캐시: 유출에 따르면 노바 레이크는 144MB에서 최대 288MB에 달하는 거대한 캐시 용량을 탑재할 것으로 보입니다. 이는 게임 시 메모리 지연 시간을 획기적으로 줄여 AMD X3D 프로세서와 대등하거나 그 이상의 퍼포먼스를 보여줄 것으로 기대됩니다.

  • 새로운 아키텍처: 20% IPC 향상이 루머로 돌고 있는 코요테 코브(Coyote Cove) P-코어와 북극 울프(Arctic Wolf) E-코어의 조합으로 강력한 연산 성능을 보장합니다.


2. 전례 없는 사양: "최대 52코어와 175W의 화력"

인텔은 일반 소비자용 스택을 넘어 HEDT(고성능 데스크톱)급의 사양을 메인스트림급으로 끌어내리려 하고 있습니다.

  • 플래그십 52코어: 16개의 P-코어와 32개의 E-코어, 그리고 4개의 저전력(LP) E-코어를 합쳐 총 52코어라는 압도

    적인 구성을 선보일 예정입니다.

  • 전력 소모(TDP): 코어 수가 늘어난 만큼 기본 전력(PBP)은 175W로 상승했습니다. (피크 시 PL4 상태에서는 최대 700W까지 소모할 수 있다는 루머도 존재합니다.)

  • 메모리 및 I/O: DDR5-8000을 공식 지원하며, CUDIMM 및 차세대 메모리 규격을 폭넓게 수용합니다. 또한 24개의 PCIe 5.0 레인과 썬더볼트 5를 통해 확장성을 극대화했습니다.


[유출된 노바 레이크 주요 SKU 사양 요약]
등급코어 구성 (P+E+LP)특이 사항TDP (W)
최상위(HEDT급?)52코어 (16+32+4)듀얼 다이, 288MB bLLC 추정175W
코어 울트라 928코어 (8+16+4)싱글/듀얼 다이 변형 존재125W
코어 울트라 724코어 (8+12+4)메인스트림 고성능125W / 65W
코어 울트라 512코어 (4+4+4)가성비 게이밍 타겟65W / 35W
3. 새로운 소켓과 플랫폼: LGA1954의 시대

인텔은 기존 LGA1851 소켓의 짧은 수명에 대한 비판을 의식한

듯, 새로운 LGA1954 소켓을 도입합니다

  • 장기 지원 약속: 인텔은 이 소켓이 여러 세대의 프로세서와 호환되도록 설계하여 사용자들의 업그레이드 편의성을 높일 계획입니다.

  • 900 시리즈 칩셋: 새로운 소켓과 함께 900 시리즈 메인보드가 출시되며, 최대 8개의 SSD 지원 등 강력한 데이터 대역폭을 제공합니다.


4. 출시 일정: 2026년 말 혹은 2027년 초

공식적으로는 2026년 말 출시를 목표로 하고 있으나, 현재의 공급망 상황과 기술적 성숙도를 고려할 때 2027년 초가 더 현실적이라는 분석이 지배적입니다.