인텔이 노바 부터 인텔 독자적인 3D 캐시 도입한다 카던데
그럼 기술이 일천한 암드는 금방 추월당하는거 아님?
일단 나오고 생각해보자
bllc가 이미 한참 전에 만들어진 기술이긴 함. 실모델에 적용하려면 발열을 감당해야하는데, 250W 이런식으로 차력쇼하는 모델에 탑재하기가 어려워서 걍 무산됨 노바레이크에서 bllc 탑재가 연기되는 일만 없기를 바래야지 뭐
인텔과 암드가 스펙이 비슷하면 승자는 무조건 인텔이긴 해
인텔은 1314세대떄부터 불량이슈 속출 최근에 출시된 270k 270k plus 모델에도 pcle 5.0 속도저하 20% 쳐먹는 불량증세있는마당에 대용량으로 3d캐시까지 집어넣고 온전할수있을지는 의문. 확실한건 좆텔은 일단 나와봐야함 쟤들은 그냥 지금 기술력이 후달림 일단 발열문제 해결못하면 다음단계로 나아가는건 불가능
일단 나오고 생각해보자
bllc가 이미 한참 전에 만들어진 기술이긴 함. 실모델에 적용하려면 발열을 감당해야하는데, 250W 이런식으로 차력쇼하는 모델에 탑재하기가 어려워서 걍 무산됨 노바레이크에서 bllc 탑재가 연기되는 일만 없기를 바래야지 뭐
인텔과 암드가 스펙이 비슷하면 승자는 무조건 인텔이긴 해
인텔은 1314세대떄부터 불량이슈 속출 최근에 출시된 270k 270k plus 모델에도 pcle 5.0 속도저하 20% 쳐먹는 불량증세있는마당에 대용량으로 3d캐시까지 집어넣고 온전할수있을지는 의문. 확실한건 좆텔은 일단 나와봐야함 쟤들은 그냥 지금 기술력이 후달림 일단 발열문제 해결못하면 다음단계로 나아가는건 불가능