cpu 위에 이불덮어놨다 생각해
열이 발생하는 코어 다이(Die) 위에 캐시 메모리가 덮여 있다 보니, 열이 히트스프reader(IHS)로 전달되는 과정에서 일종의 '단열재' 역할
시발같은 구조네 - dc App
https://www.youtube.com/watch?v=Va_NiYYC2Ks&t=336s 여기에 정확히 정리되있음 한번 보셈
직집보고 3줄 요약좀 ㅡㅡ - dc App
대충 구조도 그런데 그거 나올당시 쿨링 구조가 아직 3d초기라 미흡하고 온도센서가 좀 거시기해서 3중 콜라보한 결과임 구팔삼디와서는 쿨링 마감 괜찮아지고 온도센서도 정상화해서 급발진이 완만한거
온도 튀는 건 모든 라이젠이 원래부터 그렇게 만들어서 그럼
cpu 위에 이불덮어놨다 생각해
열이 발생하는 코어 다이(Die) 위에 캐시 메모리가 덮여 있다 보니, 열이 히트스프reader(IHS)로 전달되는 과정에서 일종의 '단열재' 역할
시발같은 구조네 - dc App
https://www.youtube.com/watch?v=Va_NiYYC2Ks&t=336s 여기에 정확히 정리되있음 한번 보셈
직집보고 3줄 요약좀 ㅡㅡ - dc App
대충 구조도 그런데 그거 나올당시 쿨링 구조가 아직 3d초기라 미흡하고 온도센서가 좀 거시기해서 3중 콜라보한 결과임 구팔삼디와서는 쿨링 마감 괜찮아지고 온도센서도 정상화해서 급발진이 완만한거
온도 튀는 건 모든 라이젠이 원래부터 그렇게 만들어서 그럼