코어부분까지 다 덮어있는 백플이 있고 코어부분은 뚫려있는 백플이 있잖아
먼지 내려앉는거나 노출되어서 손상 위험성 생각하면 코어부분 다 덮여있는 백플이 나을거 같은데 상위라인 고급 글카들 보면 뚫려있는게 많잖어
뚫려있는 백플이 더 좋은거임?
코어부분까지 다 덮어있는 백플이 있고 코어부분은 뚫려있는 백플이 있잖아
먼지 내려앉는거나 노출되어서 손상 위험성 생각하면 코어부분 다 덮여있는 백플이 나을거 같은데 상위라인 고급 글카들 보면 뚫려있는게 많잖어
뚫려있는 백플이 더 좋은거임?
온도 감당이 안되니까 뚫어놓은거임 - dc App
뚫려있는게 그리로 에어플로우 유도하는 방식이고 보통 베이퍼 챔버 좋은거 쓰는 모델임
일반 히트스프레더로는 뒷판 못뚫음
메인보드도 이제 cpu뒷부분은 오픈되서 나오던데 걍 열린게 발열잡는건 직빵이라