성전자는 자이스의 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서
3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해
6세대10나노급 D램을 양산할 계획이다.
자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D(연구·개발) 센터를 구축한다.
학기술정보통신부는 24일 초소형군집위성 1호가 현지시간
오전 10시 32분 뉴질랜드 마히야 발사장에서
로켓랩의 발사체 '일렉트론(Electron)'에 실려 발사됐다고 밝혔다.
성전자는 자이스의 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서
3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해
6세대10나노급 D램을 양산할 계획이다.
자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D(연구·개발) 센터를 구축한다.
학기술정보통신부는 24일 초소형군집위성 1호가 현지시간
오전 10시 32분 뉴질랜드 마히야 발사장에서
로켓랩의 발사체 '일렉트론(Electron)'에 실려 발사됐다고 밝혔다.
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