고전적으로는 전자공학 포지션이 본딩레벨이라서 그럼.

[codesaf..(codesafer)]

지금은 컴공이 본딩레벨이쥬.

컴퓨터가 무지 싸고 작아졌기 때문.

근데 재료공학과 인공지능의 오의를 보지 않고선 토니스타크가 존재할 수 없다는.

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개인적으로 기계공학은 재료의 역학적 논리학이라고 생각.

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공학의 자료구조쯤 됨.

[씨알메리(crmerry)]

본딩레벨이 어떤 의미에요?

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게이트웨이나 허브를 생각하시면 됩니다.

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분산 흐름의 통합 중심 이죠.

[씨알메리(crmerry)]

아하

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기계도 얇아지고 전자도 얇아지고 있어요. 그게 비용적으로 더 싸거든. 소프트웨어는 복제가 무제한이라서.

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프린팅기술의 발전으로 인해 하드웨어도 프린팅 하니깐 뭐. 나중엔 기계와 부도체와 도체도 사람의 피부와 신경처럼 하나로 프린팅 되겠죠. 조립 따위 필요없을듯. 분해 비용이 증가하지만 ㅋㅋ

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분해비용을 신경쓸 시기가 되면 재료공학이 또한 눈부시게 발전할것으로 생각됩니다. 강체 내부의 도체나 부도체를 녹여 뽑아낼수 있는 구조 같은거죠.

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아직 재료공학이 약해서 꾸질꾸질함. ㅋㅋ

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현기차 엔진 크랭크축 부서진거 소결가공탓이란 소리가 있는듯 하던뎅~ 물론 윤활유 구멍 안뚫은것도 한 몫 하겠지만