기존에 클래식한 레이아웃 상단 시퓨 하단 슬롯에 글카
이렇게 구성하는것에서
워크스테이션 용도로 나오는 듀얼 시퓨 메인보드처럼
gpu도 위 사진처럼 보편화 된 시퓨쿨러 장착이 되게끔 구조를 바뀌면
케이스 구조에 맞춰 열 배기방향을 시스템 배기 쿨러 방향으로
직분사 할수 있게끔 열배출에 용이하게 구조변경이 필요한 시기아닐까 싶다
요번 5090fe 기판 설계보면 위에 시퓨,램에 열배기 직분사 하는
좀 이기적인 형태던데 이건 다른건 모르겠고
아 일단 글카열부터 빼내야되 이 생각아니냐 ㅋㅋ
글카 발열량 자체를 애플실리콘 처럼 드라마틱하게 내릴순 없다면
기존 클레식 구조에서 바뀌어야지 뭐 ..
이게맞다 개병신같이 커넥터 뒤로 돌리지말고 보드 구조나 바꿔라
현실적으로는 애플처럼 하나의 제조사가 모든 부품을 자체 설계해서 일원화 할수있어야 가능할듯
아님 엔비디아가 인텔 인수해서 새로운 기판설계의 SOC APU 폼팩터 창안하면 가능할지도?
산업용이나 서버용은 기존 폼팩터 개선한 PC들 납품되고 있긴 한데 표준규격을 바꾸러면 많이 힘들지 않을까 싶음
업계에 가장 강력한 독점사가 멱살잡고 끌면 어찌저찌 바뀌긴 할듯? 엔비디아도 애플처럼 모든 부품설계 자가제면 하겠다고 독립선언 할 위치에 있기도하고
엔비디아가 바꾸면 바뀌는게 아니라 PC전체 제조사가 바뀌어야 바뀌는거임 노트북이나 다양한 곳에서 폼팩터 개선하려는 시도가 많았었는데 사장된 이유는 다른 PC제조사들이 동참을 안 했기 때문임.
게이 말이 맞다 모든 PC HW제조사들 기존 생산라인에 변형을 줘야되는데 현실적으로 좀 어렵지
5090덕에 바뀔지도.. 화공까지 펼치는 캡틴 황... 정상화의 신
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 이번 연설은 진짜 팔에 닭살 설정도로 지리더라
1짤의 쿨러를 90도 꺾어서 서로의 열풍을 보내서 누가 이기나 싸움 시키고 싶어진다
우린 그런걸 에어프라이어로 부르기로 했어요
글카에 시퓨랑 램슬롯 만들어!
아무리 생각해도 그냥 시퓨+지퓨+램 통합 된 SOC면 얼마나 심플하고 좋냐 데스크탑 개인 소비자용도 32GB,64GB,128GB 단위로 애플과 유사하지만 용량장사 거품만 좀 걷어낸 가격으로 팔면 충분히 시장에서 효용성 있을듯
기존 ATX 폼팩터는 그대로 지원하되 SOC로 변화 줬으면 좋겠다