고스트에서 확실하게 발전한 점

1) 곡선 깎을 필요 없어서 원가 절감

2) 타공 대신 방충망으로 원가 절감

3) 다양한 세팅과 부품호환성: 70mm or 3슬롯, 상단팬 or 하단팬

4) 이렇게 다 개선하고 탑햇 얹은 고스트보다 작음


L12s + 에브가 하이브리드 들어간다?

게이밍 머신으로 이 이상 필요없지 ㅇㅇ


그래서 내부구조는 이제 T1으로 완성이라고 봄

더 고스펙은 M1을 가던지 C4를 기다리던지 알아서 커수를 하겠지



이제 머기업에서 해야할 거



무게 신경쓰지 말고 알루 대신 철판으로 원가절감하고

NZXT H1처럼 철판이라도 고급지게 마감이나 잘하기


여기서 제일 작은 Dan A4가 케이스 1키로, 조립 후 5키로임

이것도 별로 들고 다니고 싶은 스펙이 아니라

괜히 가볍게 만들겠다고 비싼 알루를 쓸 필요가 없음



돈은 악세사리로 땡기기

타공 옆판, 강화유리 옆판, LED 스트립

사이즈 딱맞는 전용 수랭킷, 전용 케이블 등등 무궁무진함


NZXT 좀 이해가 안되는게 H1 잘 만들어놓고 물량 제대로 못대는 거임


거기다 브가 쪽 강화유리 병신이란 얘기 나온지가 언젠데

인터넷에서 사제 타공패널들 팔리는 마당에 악세사리 장사를 안함



똥투아 새끼들 히트싱크 뚜껑 장사하는거 좀 보고 배웠으면 ㅋㅋㅋ