타공 하셈
그냥 오픈케이스 써라 - dc App
엥간한 케이스는 io실드까지 써야할정도로 막혀있진 않아서 그렇지 않을까요? 거기에다가 io쪽에 방열판도 달아놓고 하니까... sff 종류도 대부분 다 사방으로 구멍 뚫버놓기도 하고
더 나아지는 경우 몇몇 봄
저거 전자파 때문에 하는거 아니었나.. SFF는 대부분 열 배기 안되서 저거 때면 조금이라도 온도 낮아지긴 함.
타공 하셈
그냥 오픈케이스 써라 - dc App
엥간한 케이스는 io실드까지 써야할정도로 막혀있진 않아서 그렇지 않을까요? 거기에다가 io쪽에 방열판도 달아놓고 하니까... sff 종류도 대부분 다 사방으로 구멍 뚫버놓기도 하고
더 나아지는 경우 몇몇 봄
저거 전자파 때문에 하는거 아니었나.. SFF는 대부분 열 배기 안되서 저거 때면 조금이라도 온도 낮아지긴 함.