뒤는 포기
코어만큼 뜨거운건 아니니까 걍 히트싱크 달면 되지않을까
뒷면에 코프로세서 달린단 소리도 있는데 모자이크 해놔서 몰겟음 ㅋㅋ - dc App
앞은 물돌리고 뒤는 그거랑 연결되게만해도 대강 잡히지 않으려나.. 내 팬리스케이스도 코어부분만 히트싱크 직접붙고 메모리는 구리판으로 퉁침
Ddr6 존나뜨거움 코어만큼이나
가격 두배 ㄱ - dc App
앞뒤 블럭 두개 결합하는 형태? 좁은 sli 느낌으로다가
결합 잘못하면 사이로 물 질질 샐 각이다 - dc App
그 히트킬러에서 뒷쪽 힛파가는 워블도 있지 않았나 그런식으로라도ㄱㄱ
아쿠아컴이 힛파로 백플 식히는건 있긴한데 성능이 좋아보이진 않던데 ㅋㅋ - dc App
슬라이 블럭처럼 연결할꺼같음 ㅋㅋ
뒤는 포기
코어만큼 뜨거운건 아니니까 걍 히트싱크 달면 되지않을까
뒷면에 코프로세서 달린단 소리도 있는데 모자이크 해놔서 몰겟음 ㅋㅋ - dc App
앞은 물돌리고 뒤는 그거랑 연결되게만해도 대강 잡히지 않으려나.. 내 팬리스케이스도 코어부분만 히트싱크 직접붙고 메모리는 구리판으로 퉁침
Ddr6 존나뜨거움 코어만큼이나
가격 두배 ㄱ - dc App
앞뒤 블럭 두개 결합하는 형태? 좁은 sli 느낌으로다가
결합 잘못하면 사이로 물 질질 샐 각이다 - dc App
그 히트킬러에서 뒷쪽 힛파가는 워블도 있지 않았나 그런식으로라도ㄱㄱ
아쿠아컴이 힛파로 백플 식히는건 있긴한데 성능이 좋아보이진 않던데 ㅋㅋ - dc App
슬라이 블럭처럼 연결할꺼같음 ㅋㅋ