[📊정보] Ncase M1에 Silverarrow 130 조립했다.

오늘 와서 조립했다. 이것저것 정리한다고 약 한시간 반정도 걸린듯.

기존 내 컴 스펙은

라이젠 3600

프랙탈디자인 Celsius S24 2열 짭수

기가바이트 X570I Aorus Pro Wifi

기가바이트 Aorus RTX 2060 Xtreme (+ 아틱 Accelero Xtreme III)

지스킬 3200 CL14 8GB X 2 (3800 CL16 오버)

시소닉 SGX-650

삼성 PM981 512GB

삼성 840 PRO 256GB

배송 박스. 열어봤더니 굉장히 성의없게 종이로 둘둘 말아놓은채로 본 박스가 있다.

이게 본박스.

박스 열면 보이는 구성품. 팬+히트싱크+기타 구성품 모아놓은 박스. 팬은 기존 2열 짭수 라디팬으로 쓰던 녹투아 A12X25로 교체함.

상세 구성품. 서멀이라던가 팬마운트라던가 여러가지 들어있음.

기존 M1. 가습기의 영향인지 라디에 하얀게 뭍어있다.(석회라 카더라)

간단히 프라임 5분 돌려서 무뽑을 미리 방지. 여태껏 한번도 무뽑해본적 없다. 그런데 전원케이블 때문에 히트싱크가 안들어가길래 분리하고

히트싱크 고정시키고(이게 꽤 짜증나더라) 팬까지 넣어서 마지막으로 전원케이블을 다시 넣을려고 했는데...

치명적인 문제 발생. 저 전원케이블 꼭다리가 히트싱크에 걸려서 안들어간다;; 긴급조치로 살짝 잘라주기로 함.

이러니까 방열판이 갈라지기는 하지만 들어가긴 들어갔다. 이 부분은 메인보드마다 다를수 있기는 하겠지만

일단 긱바 X570 ITX보드는 이러함. 혹시 M1에 실버애로우 넣을 사람은 참고하시길.

가조립 완료. 기존의 길이만 겁나 길던 Cablemod의 커스텀 케이블 다 빼버리고 다시 시소닉 기케로 돌아감. 멋은 없어도 선정리 깔끔하게 되긴 하더라

최종본.

성능은 정말 솔직하게, 2열 짭수(프랙탈디자인 Celsius S24)보다 훨씬 떨어진다.

2열 짭수는 이 개씹뿔딱 42배수도 안들어가는 극초기 수율의 3600도 전압 1.425로 41배수까진 프라임95 스몰 1시간을 90도이내로 버텼으나

실버애로우 130은 돌리자마자 1분도 안되서 95도를 돌파해버린다; 즉 프라임 안정화는 물건너 간거임.

장점은 일단 소음이 없음. 기존엔 약간의 펌프소음이 들리는 정도였다면 공랭으로 아이들에선 바꾸니 아예 안들리는 정도.

확실히 성능면에선 다운그레이드가 맞음. 근데 어차피 공랭으로 교체한 것은 안정성을 위해 바꾼거지 성능을 위해 쓸라면 그대로 2열 짭수를 썼을거임.

공랭의 경우 팬 수명만 신경써주면 반영구적으로 쓸 수 있는 반면, 짭수는 펌프수명 및 누수 가능성의 문제가 존재하니까.

거기에 3600정도는 공랭으로도 차고 넘치기도 하고. 아마 올해 2,3분기에 출시될 젠3에 글카 교체할때쯤 다시 2열짭수로 돌아갈지도 모르겠다.

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