시피유랑은 다르게 공정미세화로 다이 사이즈만 줄여서

마진 낭낭하던게 공정 개선하면서 점점 쪼그라든다고 들었는데

샘숭 B다이 2133처럼 하닉 4800만 찾는 시대도 오는것인지

궁금해지네요