칩셋방열판 위에 느브메를 올려야 하기때문
그래서 갓수스따라
590i 부터는 씹게이같이 띄웠음
그래서 스스디 물질하면 칩셋도 물질됨 ㅋㅋ - dc App
칩셋이고 뭐고 저거 방열판 구조가 그냥 질식사 시키기 딱좋은 구조 그냥 벗기기만 해도 온도가 쭉쭉내려감
자체 방열판도 두껍기만 하고 문제가 있던데 사제로 바꿨을때 온도가 좋았음 - dc App
전체 재질이 다 그래서 방열이 안되고 열을 먹는느낌이라 좀 별로임
그래서 스스디 물질하면 칩셋도 물질됨 ㅋㅋ - dc App
칩셋이고 뭐고 저거 방열판 구조가 그냥 질식사 시키기 딱좋은 구조 그냥 벗기기만 해도 온도가 쭉쭉내려감
자체 방열판도 두껍기만 하고 문제가 있던데 사제로 바꿨을때 온도가 좋았음 - dc App
전체 재질이 다 그래서 방열이 안되고 열을 먹는느낌이라 좀 별로임