형들 어제 h1에 2열 박겠다고 질문한 놈인데 아무리 생각해도 파워를 안쪽으로 넣으면 파워의 흡기 쪽에 생기는 라디문제도 있지만 뒤 쪽에 ㅈㄴ 뜨거운 글카랑도 딱 달라붙게 돼서 파워의 온도가 많이 올라갈 거 같은데 ㄱㅊ을까? 형들이 생각해도 위험하면 걍 그만두게
요약 : Cpu 온도를 떨구지만 파워 온도는 ㅈㄴ 올라갈 거 같은데 실사용시 파워 ㄱㅊ을까?
형들 어제 h1에 2열 박겠다고 질문한 놈인데 아무리 생각해도 파워를 안쪽으로 넣으면 파워의 흡기 쪽에 생기는 라디문제도 있지만 뒤 쪽에 ㅈㄴ 뜨거운 글카랑도 딱 달라붙게 돼서 파워의 온도가 많이 올라갈 거 같은데 ㄱㅊ을까? 형들이 생각해도 위험하면 걍 그만두게
요약 : Cpu 온도를 떨구지만 파워 온도는 ㅈㄴ 올라갈 거 같은데 실사용시 파워 ㄱㅊ을까?
안 괜찮을듯
ㅇㅋ..
진쨔 뜨거워지면 알아서 꺼지긴 해요 ㅇㅅㅇ - dc App
그럼 실사용 어렵울거 같네 ㅠㅠ
라디 온도로는 줜나 뜨거워지지는 않음, 파워도 팬이 돌기때문에 어느정도는 감당가능
라디 보다 뒷쪽 글카가 ㅈㄴ 뜨거워서 문제가 될 거 같은데 ㄱㅊ?
그건 뭐 일단 셋팅해보고 상황 지켜봐야겠지
글카 뜨거워지는 부분은 메모리랑 코어 있는 아랫부분임. 함 해보셈
내 글카는 파워 안쪽으로 들어가는 딱 저 부분이 너무 뜨겁드라
아니면 내부 발열은 다른가? 케이스 만졌을때 딱 저부분이 뜨거움
내 글카 찾아보니까 코어랑 메모리가 아랫부분에 위치하긴 하네 근데 막상 글카 갈구면 뜨거운건 윗부분이라서 좀 걱정되네.. 일단 정보 ㄳㄳ
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라디는 아래 흡기하고 위는 배기하려고함