[📊정보] CES2020에서 은돌 ld03 신버전 출시 예정 소식

[gl(strnazfir)]

어차피 여기 애들 대부분 25L나 되는 돼지에 관심 없겠지만..

기존에 출시된 ld03이 브가 바로 앞에 유리패널이 가로막고 있는 형태여서 열이 배출될 공간이 없었고

실제로 갤주님 리뷰에서도 패널을 열었을 때와 닫았을 때 온도 차이가 12도나 나는 모습을 보여주면서

하이엔드 브가를 사용하는데 조금 문제가 있는 케이스였음

실버스톤에서도 200와트 이상 브가를 사용하지 않는 걸 권장했고;; 25리터짜리 케이스에서 브가 제한이라니 미친 것인가

근데 오늘 레딧 뒤져보다가 ces2020에서 ld03-af라는 패널에 구멍이 뚫린 케이스가 3~4월에 출시 예정이라는 소식을 찾았음

사실 저 패널 형태는 이미 작년 컴퓨텍스에서 ld03이 공개됐을 때 달려서 나온 패널이었는데

갑자기 꽉 막힌 풀강화유리 형태로 출시됐다가 메쉬버전 패널 출시 계획도 없다더니 왜 뒤늦게 다시 신버전으로 출시되는지는 모르겠음

여기저기서 지적 당하니까 지들도 문제가 있다 판단했겠지 뭐; 국내 리뷰에선 이거 지적이 없더라

[레이프야(pinyrx)]

"no panels"

[gl(strnazfir)]

근데 글 적고 보니까 작년 10월에 일본에서 진행했던 실버스톤 행사에서 이미 공개했었네..

[범죄학박사(dcrim)]

굴뚝 판타지는 이미 팬텍 시프트가 산산조각 내줘서 기대 1도 안했던 케이스 였는데 팬택도 air버전 내고 저거도 저렇게 리뉴얼한다는건 꽤 팔렸나보네 - dc App

[gl(strnazfir)]

굴뚝 케이스가 정말 가끔씩 나와서 어느 정도 수지타산이 맞을지도

[익명(220.92)]

이볼브 쉬프트처럼 강화유리부분 죄다 매쉬로 바꾸면몰라도 저정도 구멍뚫는걸론 온도 확 내려가진 않을거같음